一、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

  1.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜

  2.貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼

  3.貼片元器件不允許有反貼

  4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝

  5.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜
 

  二、元器件焊錫工藝要求

  1.PCB/FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕

  2.元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

  3.元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖
 

  三、元器件外觀工藝要求

  1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象

  2.PCB/FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。

  3.PCB/FPC板板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象

  4.標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

  5.PCB/FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。

  6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。
 

  四、印刷工藝品質(zhì)要求

  1.錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。

  2.印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。

  3.錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。