高密度互連（HDI）PCB線路板是需求量最大的印刷線路板，廣泛應(yīng)用于各種小型、高性能的電子設(shè)備中。隨著電子設(shè)備及其組件越來(lái)越小，這些印刷線路板在小范圍內(nèi)封裝了更多的電路和功能。它們包括微孔、埋入式和盲孔以及通孔。除此之外，PCB線路板可能具有帶層對(duì)的無(wú)芯結(jié)構(gòu)、無(wú)電連接的無(wú)源基板結(jié)構(gòu)以及帶無(wú)芯結(jié)構(gòu)和層對(duì)的連接。雖然HDI PCB線路板看起來(lái)很緊湊，但它涉及到細(xì)節(jié)和幾個(gè)復(fù)雜的元素，這增加了成本。如何在不影響質(zhì)量和性能的情況下降低HDI PCB線路板成本的技巧？深亞分享幾個(gè)增加HDI PCB線路板成本的因素，希望能幫到您。

HDI PCB線路板的成本可能受到幾個(gè)因素的影響。解決這些因素并選擇正確的替代方案將幫助您節(jié)省PCB線路板制造成本，優(yōu)化PCB線路板投資的價(jià)值。

正確選擇過(guò)孔的類型：過(guò)孔是指PCB線路板兩層之間的電氣連接。過(guò)孔具有兩個(gè)焊盤，它們彼此相鄰地放置在線路板的兩個(gè)不同層上。盲過(guò)孔通常暴露在線路板的單面，而埋過(guò)孔不暴露在線路板上，但它們?cè)趦?nèi)部連接兩層。微孔是孔徑為0.15mm的小通孔。它們通常使用激光設(shè)備鉆孔，要求高精度。很容易理解，與其他通孔類型相比，微孔會(huì)增加更多成本。因此，明智的做法是選擇via的類型，同時(shí)牢記應(yīng)用程序的要求。

堆疊高度和層數(shù)：堆疊是增加PCB線路板組件成本的顯著特征之一。1-n-1、2-n-2和3-n-3是最常見的HDI堆棧類型。2-n-2布局被認(rèn)為比1-n-1更具挑戰(zhàn)性，3-n-3甚至比2-n-2更具挑戰(zhàn)性。這是因?yàn)殡S著層數(shù)的增加，工作量也會(huì)增加。

材料選擇：玻璃纖維、FR4和銅是幾種常用的核心材料，用于制造HDI PCB線路板。這些材料具有不同的物理性質(zhì)，因此它們的成本也不同。在選擇材料時(shí)，重要的是要關(guān)注三個(gè)特性——材料的尺寸穩(wěn)定性、可加工性和承受多個(gè)層壓的能力。HDI設(shè)計(jì)涉及激光鉆孔，如果材料無(wú)法承受鉆孔，則可能存在問題。因此，在提供價(jià)格優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，確保材料滿足所有這些要求非常重要。

堆疊和交錯(cuò)設(shè)置：堆疊過(guò)孔通常填充銅，而交錯(cuò)過(guò)孔不填充。交錯(cuò)過(guò)孔中不需要額外的成像步驟。然而，疊層過(guò)孔需要平面化和額外的成像步驟。所有這些使得交錯(cuò)過(guò)孔與堆疊過(guò)孔相比非常簡(jiǎn)單。這種簡(jiǎn)單性有助于進(jìn)一步降低制造成本。

導(dǎo)電或非導(dǎo)電孔洞填充：這也是重要的定價(jià)因素之一。導(dǎo)電或非導(dǎo)電孔洞填充工藝取決于設(shè)計(jì)。有些設(shè)計(jì)需要在表面安裝組件下方安裝通孔，而表面安裝組件需要填充、加蓋或電鍍。填充過(guò)程通常需要多個(gè)電鍍和鉆孔步驟，這可能需要額外的時(shí)間和精力。

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