一、金手指的定義

(Gold Finger或稱 Edge Connector)將PCB板一端插入連接器卡槽,用連接器的插接腳作為pcb板對外連接的出口,使焊盤或者銅皮與對應位置的插接腳接觸來達到導通的目的,并在pcb板此焊盤或者銅皮上沉金或者鍍上鎳金,因為成手指形狀所以稱為金手指。

二、金手指PCB的表面處理方式

1.電鍍鎳金：厚度可達3-50u”,因其優(yōu)越的導電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或者需要經(jīng)常進行機械磨擦的PCB板上面，但因為鍍金的成本極高所以只應用于金手指等局部鍍金處理。電金工藝顏色是銀白色的，沒有沉金的那么黃，缺點是可焊接略差。

2.沉金：厚度常規(guī)1u”,最高可達3u”因其優(yōu)越導電性、平整度以及可焊性，被廣泛應用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設計的高精密PCB板，對于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較電金工藝成本低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。

三、金手指設計時需要注意的事項

在PCB設計時見到類似下圖的外形和封裝時，第一反應就是板上有金手指。對金手指比較簡單的判斷方法：器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件；會有如下圖中的防呆U型槽。

板上有金手指時，需要做好金手指的細節(jié)處理。

PCB板金手指細節(jié)處理：

1) 對于經(jīng)常需要插拔的PCB板，為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。

2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設計中沒有倒角，則有問題；

3) 金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN 不需要開鋼網(wǎng)；

4) 沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設計時焊盤距離手指位1mm 以上，包括過孔焊盤；

5) 金手指的表層不要鋪銅；

6) 金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個手指削銅。在PCIE設計中，也有指明金手指區(qū)域的銅要全部削掉；

金手指的阻抗會比較低，削銅（手指下挖空）可以減小金手指和阻抗線之間的阻抗差值，同時對ESD 也有好處；

建議：金手指焊盤下全削銅。

四、PCB金手指加工的注意事項

1. 可斜邊處理的板厚1.2-2.4m的板厚均可斜邊處理。不在此板厚范圍無法斜邊處理。

2. 斜邊深度及角度，一般默認為20-45度之間。金手指距板邊需留有足夠的斜邊間距，根據(jù)不同金手指PCB的板厚或設計需求，我們建議設計時金手指距板邊的距離為0.6-1.5mm，避免斜邊時傷到金手指，金手指距板邊的距離小于0.6mm的,要求斜邊處理會有傷到金手指的風險。