一、什么是SLP？

SLP(substrate-like PCB)，中文縮寫為SLP，是下一代PCB硬板，可以將HDI的40/50μm線寬/間距縮短到20/35μm，即最小線寬/間距將從HDI的40μm縮短到SLP的30μm以內(nèi)。從工藝上看，SLP更接近用于半導(dǎo)體封裝的IC載板，但還沒有達到IC載板的規(guī)格，其用途仍然是承載各種有源和無源元件，所以仍然屬于PCB的范疇。在同樣的面積內(nèi)，智能手機的SLP板可以承載兩倍于HDI的電子元件。

二、SLP的機遇

隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向智能化、小型化和功能多樣化的發(fā)展趨勢，PCB上要承載的元器件數(shù)量大大增加，但所需的尺寸、重量和體積卻一直在縮小。在此背景下，對PCB導(dǎo)體寬度、間距、微孔盤直徑和孔中心距、導(dǎo)體層和絕緣層厚度的要求都在降低，而傳統(tǒng)HDI受制造工藝限制，無法滿足上述要求。因此，堆疊層數(shù)更多、線寬和線間距更小、能夠承載更多功能模塊的SLP技術(shù)成為解決這一問題的必然選擇。使用相同功能的PCB，SLP可以大大減少HDI板的面積和厚度，厚度減少約30%，面積減少約50%，可以為電子產(chǎn)品開發(fā)新硬件或增加電池容量騰出更多空間。

三、SLP技術(shù)

SLP適應(yīng)SIP封裝技術(shù)，SLP需求的一個主要改進方向在于與SIP封裝技術(shù)的契合。根據(jù)國際半導(dǎo)體路由組織(ITRS)的定義，SIP(System in a Package，系統(tǒng)級封裝)是一種系統(tǒng)級封裝技術(shù)，它是一個單一的標(biāo)準(zhǔn)封裝，具有多個不同功能的有源電子元件和可選的無源器件，如包括處理器、存儲器、MEMS和光學(xué)器件等功能芯片，集成到一個包中實現(xiàn)一定的功能，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，形成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)。整個電子系統(tǒng)的功能通常有兩種實現(xiàn)方式，包括SOC(片上系統(tǒng)(System on Chip，SOC)和系統(tǒng)封裝SIP。SOC是指將原來不同功能的集成電路集成到一個芯片上，實現(xiàn)整個電子系統(tǒng)。近年來，由于半導(dǎo)體制造工藝升級難度越來越大，SOC的發(fā)展遇到了技術(shù)瓶頸，SIP成為電子行業(yè)新的產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢。對于SIP而言，由于系統(tǒng)級封裝(SOC)內(nèi)部布線密度較高，普通PCB難以承載，SLP更適合作為SIP封裝載體，因為它符合密度要求。

四、SLP制造技術(shù)

目前在印制電路板和載板的制造工藝中，主要有三種技術(shù):減成法、全加工藝法和半加工藝法:減成法是最早的傳統(tǒng)PCB技術(shù)，也是比較成熟的制造工藝。一般用光敏抗蝕劑材料完成圖形轉(zhuǎn)移，用該材料保護不需要蝕刻的區(qū)域，然后用酸性或堿性蝕刻液去除未保護區(qū)域的銅層。全加成工藝(SAP):全加成工藝采用含有光敏催化劑的絕緣基板。在根據(jù)電路圖案曝光之后，通過選擇性化學(xué)銅沉積獲得導(dǎo)體圖案。半加成工藝(MSAP):半加成工藝是基于在精細(xì)電路制造中如何克服減法和加法各自的問題。添加工藝半處理襯底上的化學(xué)銅，并在其上形成抗蝕劑圖案。通過電鍍工藝加厚襯底上的圖案以去除抗蝕劑圖案，然后通過閃光蝕刻去除多余的化學(xué)銅層。被干膜保護且未被電鍍增厚的區(qū)域在差分刻蝕過程中被快速去除，剩余部分形成電路。SLP雖然屬于印刷電路板，但是線寬/節(jié)距是20μm/35μm，不能用減成法生產(chǎn)，還需要MSAP工藝技術(shù)。

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