PCB設(shè)計(jì)|插裝元器件孔設(shè)計(jì)
- 發(fā)布時(shí)間：2023-03-10 10:27:12
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1.插件孔的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸：0.60mm(24mil)，0.70mm(28mil)，0.80mm(32mil)，0.90mm(36mil)，1.0mm
2.?插件元器件引線(圓柱形)直徑與插件孔直徑D 之差應(yīng)為0.40mm(16mil)～0.60mm(24mil)，即插件孔與元器件引線的間隙L 為0.20mm(8mil)～0.30mm(12mil)。以便于插裝，并提高焊接的可靠性。
?3.插件元器件引線（矩形）截面對角線長度與插件孔直徑之差應(yīng)為0.20mm(8mil)～0.25mm(10mil)，即插件孔的孔壁與引線截面四個(gè)棱角的間隙為0.10mm(4mil)～0.13mm(5mil)，以便于插裝，并提高焊接的可靠性。
4.?一般焊盤外徑A 按孔徑的1.5～2 倍設(shè)計(jì)。焊盤與孔直徑配合不當(dāng)，將影響焊點(diǎn)形狀的豐滿程度。
?5.常用插件孔徑D 與焊盤直徑A 的配合設(shè)計(jì)(見圖1)要求：
當(dāng)插件孔徑D≤0.60mm(24mil)時(shí)，焊盤直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大0.40mm(16mil)
當(dāng)插件孔徑D≤1.00mm(60mil)時(shí)，焊盤直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大0.80 ㎜(32mil)
當(dāng)插件孔徑D≤1.50mm(60mil)時(shí)，焊盤直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大1.30 ㎜(52mil)
當(dāng)插件孔徑D＞1.50 ㎜（60mil）時(shí)，焊盤直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大1.80 ㎜(71mil)
?插件孔徑D與焊盤直徑A的配合
?6.插裝元器件安裝孔間距的設(shè)計(jì)要求
6.1 對于軸向引線元件，安裝孔距宜選取比封裝體長度長3～7mm 以上的標(biāo)準(zhǔn)孔距。
6.2 對于徑向元器件，安裝孔距宜選取與元器件引線間距一致的安裝孔距。
?6.3 標(biāo)準(zhǔn)插裝孔距建議使用公制系列，1.5mm,2.0mm，2.5mm，3.5mm，5.0mm，7.5mm，10.0mm，12.5mm，15.0mm，20.0mm，25.0mm,30.0mm。
7.?二端插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸設(shè)計(jì)要求：
對板厚為≤2.5mm的PCB，常用插裝元器件安裝孔徑和焊盤尺寸見表6。
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