1.包裝：無色氣珠袋真空包裝,內(nèi)有干燥劑,包裝緊密

2.絲印：PCB表面的字符和符號的絲印必須是清楚，明顯，顏色符合規(guī)定，沒有重復(fù)印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，錯印。

3.板邊板面：檢查PCB表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；板面是否劃傷露底材；邊緣是否有洗邊后留下的毛刺、缺口；多層板是否會有分層、等。

4.導(dǎo)線：不能出現(xiàn)短路、開路、導(dǎo)線露銅、銅箔浮離、補(bǔ)線等。 焊盤：焊盤應(yīng)均勻上錫，不能露銅、損傷、脫落、變形等。 金手指：光澤,凸點/起泡,污點,銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等。

5.孔：檢查時對照上一批次好的PCB進(jìn)行對照，檢查有沒有漏鉆孔、多鉆孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：檢查時可使用洗板水進(jìn)行擦拭，檢查其著附性，檢查是否會脫落,有沒有氣泡、是否有修補(bǔ)的現(xiàn)象等，阻焊膜的顏色必須符合規(guī)定。

6. 標(biāo)記：字符,基準(zhǔn)點,型號版本,防火等級/UL.標(biāo),電氣測試章,廠商名牌,生產(chǎn)日期等。

7.尺寸測量：測量來料PCB實際尺寸是否為訂單所規(guī)定的。

翹曲度或彎曲度檢驗：

8.可焊性測試：抽取部分PCB進(jìn)行實際焊接，檢查能否很容易的將零件焊接上。