美國(guó)給與PCB制造與先進(jìn)封裝行業(yè)5000萬(wàn)美元補(bǔ)貼
- 發(fā)布時(shí)間:2023-04-03 14:52:38
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來(lái)源:集微網(wǎng)
集微網(wǎng)消息,據(jù)Tom's Hardware報(bào)道,為確保制造高端芯片所需印刷電路板(PCB)能夠在美國(guó)生產(chǎn),拜登本周簽署了一項(xiàng)總統(tǒng)決定,授權(quán)使用國(guó)防生產(chǎn)法(DPA)以5000萬(wàn)美元補(bǔ)貼支持國(guó)內(nèi)PCB和先進(jìn)芯片封裝行業(yè)。
報(bào)道稱,近幾十年來(lái),高科技產(chǎn)業(yè)從美國(guó)逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移,不僅影響了復(fù)雜的半導(dǎo)體生產(chǎn)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的大批量組裝,還影響了芯片封裝和PCB生產(chǎn)等。與此同時(shí),所有電子設(shè)備,從不起眼的鼠標(biāo)一直到關(guān)鍵任務(wù)服務(wù)器或一件軍事設(shè)備,都使用某種主板,因此在美國(guó)生產(chǎn)復(fù)雜PCB的能力也是涉及國(guó)家安全的問(wèn)題。
因此拜登決定讓國(guó)防部使用5000萬(wàn)美元提供激勵(lì)措施,以支持美國(guó)的PCB和先進(jìn)封裝行業(yè)。
事實(shí)上,AMD、蘋果、谷歌、英特爾、英偉達(dá)等公司在亞洲開(kāi)始量產(chǎn)之前,都會(huì)出于測(cè)試目的在美國(guó)為其設(shè)備生產(chǎn)各種主板。如果他們獲得適當(dāng)?shù)慕?jīng)濟(jì)激勵(lì),至少一些公司可以擴(kuò)大其在美國(guó)的PCB和封裝業(yè)務(wù)。
拜登稱,“我發(fā)現(xiàn)有必要采取行動(dòng)擴(kuò)大印刷電路板和先進(jìn)封裝的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力,以避免嚴(yán)重削弱可增強(qiáng)國(guó)防能力的工業(yè)資源或造成關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目短缺。”
(校對(duì)/李梅)
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