隨著我國加入聯(lián)合國環(huán)境大會，2023年起逐步全面禁止汞添加產(chǎn)品的制造和進(jìn)出口的政策落實(shí)只是時間的問題，這意味著紫外LED作為汞燈替代品將會迎來井噴式的發(fā)展。另外，紫外LED以其殺菌、無汞、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用在照明、印刷、醫(yī)療健康、高密度的信息儲存和保密通訊等領(lǐng)域，前景較被看好。然而，大功率LED燈的散熱問題是其在照明領(lǐng)域應(yīng)用的一大發(fā)展瓶頸，是制約其成新一代照明光源的一個重要原因。

　　芯片-鋁基板-散熱器三層結(jié)構(gòu)模式是目前市場上大部分大功率LED照明燈具所采用的方法。目前仍沿用LED早期用于顯示燈和指示燈的方式作為大功率LED的熱管理系統(tǒng)，這種熱管理模式僅限于小功率LED使用。采用三層結(jié)構(gòu)模式的方式制備出來的大功率LED照明，在系統(tǒng)構(gòu)造方面仍存在很多不合理的地方。結(jié)構(gòu)之間高的結(jié)溫、低的散熱效率、以及更多的接觸熱阻，使芯片釋放出來的熱量無法及時有效地散出，使LED照明燈聚光效低、壽命短、光衰大，不能滿足照明需求。受結(jié)構(gòu)、成本和功耗等諸多因素的限制，大功率LED照明主要采用被動式散熱機(jī)制，而被動式散熱具有較大的局限性。

　　一般而言，LED燈的壽命隨著工作溫度的升高而縮短。而LED散熱一般通過以下方式：1.從空氣中散熱。2.熱能直接由電路板導(dǎo)出。3.經(jīng)由金線將熱能導(dǎo)出。4.若為共晶及flip chip 制程，熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導(dǎo)出。因此，散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式在LED熱散管理上占了極為重要的一環(huán)。

　　據(jù)了解，LED 散熱支架最主要的作用就是在于，如何有效的將熱能從LED晶粒傳導(dǎo)到系統(tǒng)散熱，以降低LED晶粒的溫度，增加發(fā)光效率與延長LED壽命，因此，散熱支架熱傳導(dǎo)效果的優(yōu)劣就成為業(yè)界在選用散熱支架時，重要的評估項(xiàng)目之一。傳統(tǒng)的鋁基電路板MCPCB的熱導(dǎo)率是1～2W/mk，而氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率為15～35 W/m.k，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率為170～230 W/m.，斯利通陶瓷基板具有較高的熱導(dǎo)率，是目前高功率LED散熱最合適的方案，CERR、歐司朗、飛利浦及日亞化等國際大廠都是使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質(zhì)。

　　受國家集成電路產(chǎn)業(yè)扶持的政策影響，至2023年，國內(nèi)半導(dǎo)體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)將保持20%的復(fù)合年均增長率，規(guī)模達(dá)46億美元。陶瓷電路板以其優(yōu)良的散熱特色在LED行業(yè)具有寬廣的應(yīng)用案例和領(lǐng)域，未來勢必具有極高的商業(yè)價值。