一、多層板布線

　　高頻電路通常集成度高，接線密度高。多層板的使用不僅是接線的必要條件，也是減少干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理選擇一定層數(shù)的印刷板尺寸，可以充分利用中間層設置屏蔽，更好地實現(xiàn)附近接地，有效降低寄生電感，縮短信號傳輸長度，大大降低信號交叉干擾，所有這些方法都有利于高頻電路的可靠性。

　　二、避免走線形成的環(huán)路

　　盡量不要形成各種高頻信號線的環(huán)路，如果不可避免，應使環(huán)路面積盡可能小。

　　三、引線彎折越少越好

　　高頻電路布線的引線應為全直線，需要轉(zhuǎn)彎?？梢允褂?5度折線或弧形折線。這一要求僅用于提高低頻電路中銅箔的固定強度。在高頻電路中，滿足這一要求可以減少高頻信號的外部傳輸和相互耦合。

　　四、最好盡量減少線層之間的交替

　　所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔（Via）越少越好。根據(jù)測量，一個過孔可以帶來約0.5pf的分布電容，減少過孔數(shù)量可以顯著提高速度，減少數(shù)據(jù)錯誤的可能性。

　　五、引線越短越好

　　信號的輻射強度與信號線的接線長度成正比。高頻信號引線越長，就越容易與其附近的組件耦合。因此，對于信號時鐘、晶體振動、DDR數(shù)據(jù)和LVDS電纜，、USB線、高頻信號線，如HDMI線，都需要盡可能短的走線。

　　六、集成電路塊的電源引腳增加高頻退藕電容

　　每個集成電路塊的電源引腳附近增加一個高頻脫藕電容。增加電源引腳上的高頻退耦電容，可以有效地抑制電源引腳所產(chǎn)生的高頻諧波干擾。