一、電路板上孔的可焊性會影響焊接質(zhì)量

　　如果電路板孔的可焊性不好，可能會出現(xiàn)虛擬焊接缺陷，影響電路元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元件不能與內(nèi)線穩(wěn)定連接，導(dǎo)致整個電路功能故障?？珊感灾傅氖墙饘俦砻媾c焊料接觸后，焊料能夠潤濕于金屬表面并形成均勻的附著層的特性。影響印刷電路板可焊性的因素主要包括：影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

　　1.焊接材料的成分及其對被焊材料的影響。焊接是一種重要的化學加工過程，而焊料則是它的組成成分之一，由含有助焊劑的化學材料組成。焊接時，焊劑通過傳遞熱量，并清除銹蝕，以幫助焊料潤濕并牢固附著在焊接板電路表面上。通常使用白松香和異丙醇作為溶劑。焊劑的作用是通過傳遞熱量，去除銹蝕，幫助焊料對焊板電路表面進行潤濕。

　　2.焊接溫度和金屬板表面的清潔度都會影響焊接性能。如果溫度過高，焊料的擴散速度會加快，從而導(dǎo)致焊接活性增加。焊接缺陷發(fā)生在電路板和焊料溶解表面迅速氧化時。同時，電路板表面容易受到污染，這也會影響可焊性，從而導(dǎo)致缺陷出現(xiàn)，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路和表面光澤不好等。

　　二、焊接缺陷的一種常見類型就是翹曲

　　在焊接過程中，由于應(yīng)力會引起變形，導(dǎo)致電路板及部件翹曲，造成虛焊、短路等缺陷。針對大尺寸的PCB，由于其自重的影響，會導(dǎo)致板材發(fā)生彎曲變形。普通PBGA設(shè)備與印刷電路板的距離約為0.5mm。如果電路板上的器件較大，當線路板冷卻后恢復(fù)正常形狀時，焊點將長時間承受應(yīng)力。即使器件抬高0.1mm，也足以導(dǎo)致虛焊和開路問題。

　　三、電路板的設(shè)計對焊接質(zhì)量有影響

　　在電路板的設(shè)計中，若板子尺寸過大，雖然焊接較容易控制，但在印刷過程中線路的長度加長，從而導(dǎo)致阻抗增大且抗噪聲能力下降，同時成本也會增加；而若板子尺寸過小，則會導(dǎo)致散熱能力下降，同時焊接也不易控制，還會容易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾的情況，例如線路板的電磁干擾等。因此，PCB板設(shè)計必須經(jīng)過優(yōu)化：

　　   (1)為減少電磁干擾，可以縮短高頻元件之間的連線。

　　（2）任何重量超過20克的元件，都應(yīng)該先用支架固定，然后再進行焊接。

　?。?）在選擇發(fā)熱元件時，應(yīng)當充分考慮散熱問題，以防止元件表面產(chǎn)生較大的溫差（ΔT），從而導(dǎo)致缺陷和返工。

　　為了達到更好的美觀和更方便的大規(guī)模生產(chǎn)，元件應(yīng)該被排列得盡可能平行，這也會使得焊接更易進行。電路板的最佳設(shè)計形狀為矩形，為了避免布線中的不連續(xù)性，導(dǎo)線寬度應(yīng)保持連續(xù)，在過渡處不應(yīng)有突變。如果電路板長時間加熱，銅箔容易因膨脹而脫落，所以，應(yīng)避免使用較大面積的銅箔。