電路板是由中等程度固化的環(huán)氧樹脂片材連接在一起的單個或另外的核心組件，其被稱為預(yù)浸料坯。不同芯層厚度和預(yù)浸料片的組合可以完成各種成品PCB厚度。

　　目前市場上提供多種層壓板選項，以確保將優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品交付給我們的客戶。我們通常根據(jù)您的規(guī)格和需求使用層壓板厚度。

　　雖然，市場上提供1.6毫米(0.063英寸)的標(biāo)準(zhǔn)厚度。有時，必須考慮電路板芯層厚度和阻焊層涂層的走線阻抗。在計算阻抗時，必須考慮保形涂層的后果，因為電路板通常覆蓋在阻焊層中。一般來說，阻焊層會減少薄跡線上的阻抗。當(dāng)線厚度增加時，阻焊層的影響會小得多。

　　銅線是電路的基礎(chǔ)，沉銅就是將銅箔鍍到pcb板上。沉銅的目的是使孔壁上通過化學(xué)反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導(dǎo)電性，通常也稱作化學(xué)鍍銅、孔化。

　　沉銅之所以電路板生產(chǎn)中的核心工序：因為電路是通過電流產(chǎn)生特定功能，而銅正是導(dǎo)電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。

　　PCB8層板的一般厚度：

　　1、TG值選擇由PCB工作環(huán)境來決定，一般來講環(huán)境惡劣的知選高點的(>=170即可)，當(dāng)然有時為減少高層板的爆板、分層等不良道也選擇高TG值材料;

　　2、板厚主要由PCB外形尺寸、承重(是否有大器件)、最小孔徑(厚徑比);

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