深亞小編看到網(wǎng)友搜索了這個(gè)標(biāo)題，可能沒有找到很完善的文檔，于是深亞小編給網(wǎng)友整理了pcb封裝常用標(biāo)注符號(hào)及縮寫表格，是可以進(jìn)行下載的，具體在深亞官網(wǎng)-資訊動(dòng)態(tài)-下載中心可以進(jìn)行下載，以下是pcb封裝常用標(biāo)注符號(hào)及縮寫的內(nèi)容：

1.R - Resistor（電阻）
2.C - Capacitor（電容）
3.L - Inductor（電感）
4.D - Diode（二極管）
5.Q - Transistor（晶體管）
6.U - Integrated Circuit（集成電路）
7.J - Connector（連接器）
8.X - Device Socket（器件插座）
9.CON - Connector（連接器）
10.SMD - Surface Mount Device（表面貼裝器件）
11.PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier（可編程邏輯器件封裝）
12.BGA - Ball Grid Array（球柵陣列封裝）
13.SOIC - Small Outline Integrated Circuit（小外形集成電路封裝）
14.TO - Transistor Outline（金屬外殼封裝）
15.SIP - Single Inline Package（單內(nèi)聯(lián)封裝）
16.DIP - Dual Inline Package（雙內(nèi)聯(lián)封裝）
17.TQFP - Thin Quad Flat Package（薄型四方平封裝）
18.QFN - Quad Flat No-leads Package（無(wú)引腳四方平封裝）
19.TSOP - Thin Small Outline Package（薄型小外形封裝）
20.SSOP - Shrink Small Outline Package（縮小型小外形封裝）
21.SOP - Small Outline Package（小外形封裝）
22.MSOP - Mini Small Outline Package（迷你小外形封裝）
23.PDIP - Plastic Dual Inline Package（塑料雙內(nèi)聯(lián)封裝）
24.CDIP - Ceramic Dual Inline Package（陶瓷雙內(nèi)聯(lián)封裝）
25.PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier（塑料引腳式芯片封裝）
26.QFP - Quad Flat Package（四方平封裝）
27.DFN - Dual Flat No-leads Package（無(wú)引腳雙排平封裝）
28.TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package（薄型縮小型小外形封裝）
29.SOJ - Small Outline J-lead（小外形J型引腳封裝）
30.SOPJ - Small Outline Package J-lead（小外形J型引腳封裝）
31.SON - Small Outline No-leads Package（無(wú)引腳小外形封裝）
32.QLP - Quad Flat Package, Low profile（低型四方平封裝）
33.CFP - Ceramic Flat Package（陶瓷平面封裝）
34.TSOT - Thin Small Outline Transistor（薄型小外形晶體管封裝）
35.TDFN - Thin Dual Flat No-leads Package（薄型雙排平封裝）
36.MSOP - Micro Small Outline Package（微型小外形封裝）
37.QIP - Quad Inline Package（四內(nèi)聯(lián)封裝）
38.QWIP - Quantum Well Infrared Photodetector（量子阱紅外光電探測(cè)器）
39.SOT - Small Outline Transistor（小外形晶體管封裝）
40.SMT - Surface Mount Technology（表面貼裝技術(shù)）
41.THD - Through-Hole Device（直插式元件）
42.LED - Light Emitting Diode（發(fā)光二極管）
43.IC - Integrated Circuit（集成電路）
44.MCU - Microcontroller Unit（微控制器單元）
45.FPGA - Field Programmable Gate Array（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
46.ADC - Analog-to-Digital Converter（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）
47.DAC - Digital-to-Analog Converter（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）
48.MOSFET - Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）
49.Op-Amp - Operational Amplifier（運(yùn)算放大器）
50.Cryst - Crystal Oscillator（晶體振蕩器）
51.PTC - Positive Temperature Coefficient（正溫度系數(shù)）
52.NTC - Negative Temperature Coefficient（負(fù)溫度系數(shù)）
53.MCU - Microcontroller Unit（微控制器單元）
54.PLL - Phase-Locked Loop（鎖相環(huán)）
55.SRAM - Static Random Access Memory（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）
56.DRAM - Dynamic Random Access Memory（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）
57.EEPROM - Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory（可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器）
58.Flash - Flash Memory（閃存）
59.CAN - Controller Area Network（控制器局域網(wǎng)）
60.SPI - Serial Peripheral Interface（串行外設(shè)接口）
61.I2C - Inter-Integrated Circuit（I²C，串行總線）
62.UART - Universal Asynchronous Receiver-Transmitter（通用異步收發(fā)器）
63.USB - Universal Serial Bus（通用串行總線）
64.HDMI - High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒體接口）
65.VGA - Video Graphics Array（視頻圖形陣列）
66.LVDS - Low-Voltage Differential Signaling（低壓差分信號(hào)傳輸）
67.PWM - Pulse Width Modulation（脈寬調(diào)制）
68.RF - Radio Frequency（射頻）
69.RFM - Radio Frequency Module（射頻模塊）
70.GPS - Global Positioning System（全球定位系統(tǒng)）
71.GSM - Global System for Mobile Communications（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)）
72.LTE - Long-Term Evolution（長(zhǎng)期演進(jìn)）
73.WLAN - Wireless Local Area Network（無(wú)線局域網(wǎng)）
74.RFID - Radio-Frequency Identification（射頻識(shí)別）
75.ADC - Analog-to-Digital Converter（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）
76.DAC - Digital-to-Analog Converter（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）
77.MCU - Microcontroller Unit（微控制器單元）
78.FPGA - Field Programmable Gate Array（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
79.PWM - Pulse Width Modulation（脈寬調(diào)制）
80.GPIO - General Purpose Input/Output（通用輸入輸出）
81.ESD - Electrostatic Discharge（靜電放電）
82.VCC - Voltage Common Collector（電源正電壓）
83.GND - Ground（接地）
84.VDD - Voltage Drain Drain（電源正極）
85.VSS - Voltage Source Source（電源負(fù)極）
86.VIN - Voltage Input（輸入電壓）
87.VOUT - Voltage Output（輸出電壓）
88.RESET - Reset（復(fù)位）
89.INT - Interrupt（中斷）
90.CLK - Clock（時(shí)鐘）
91.PWR - Power（電源）
92.NC - No Connection（未連接）
93.BUS - Bus（總線）
94.ADDR - Address（地址）
95.CS - Chip Select（芯片選擇）
96.RD - Read（讀取）
97.WR - Write（寫入）
98.SCL - Serial Clock（串行時(shí)鐘）
99.SDA - Serial Data（串行數(shù)據(jù)）
100.RX - Receive（接收）
101.TX - Transmit（發(fā)送）
102.EN - Enable（使能）
103.OE - Output Enable（輸出使能）
104.RDY - Ready（就緒）
105.ACK - Acknowledge（確認(rèn)）
106.NACK - Not Acknowledge（未確認(rèn)）
107.CSN - Chip Select Not（芯片未選擇）
108.RST - Reset（復(fù)位）
109.BOOT - Bootloader（引導(dǎo)程序）
110.ISP - In-System Programming（系統(tǒng)內(nèi)編程）
111.JTAG - Joint Test Action Group（聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組）
112.SWD - Serial Wire Debug（串行線調(diào)試）
113.DAP - Debug Access Port（調(diào)試訪問端口）
114.CMSIS - Cortex Microcontroller Software Interface Standard（Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)）
115.IDE - Integrated Development Environment（集成開發(fā)環(huán)境）
116.API - Application Programming Interface（應(yīng)用程序接口）
117.SDK - Software Development Kit（軟件開發(fā)工具包）
118.HAL - Hardware Abstraction Layer（硬件抽象層）
119.DMA - Direct Memory Access（直接存儲(chǔ)器訪問）
120.UART - Universal Asynchronous Receiver-Transmitter（通用異步收發(fā)器）
121.SPI - Serial Peripheral Interface（串行外設(shè)接口）
122.I2S - Inter-IC Sound（集成電路音頻總線）
123.CAN - Controller Area Network（控制器局域網(wǎng)）
124.LIN - Local Interconnect Network（局部互連網(wǎng)絡(luò)）
125.USB - Universal Serial Bus（通用串行總線）
126.Ethernet - 以太網(wǎng)
127.HDMI - High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒體接口）
128.DSP - Digital Signal Processor（數(shù)字信號(hào)處理器）
129.CPU - Central Processing Unit（中央處理器）
130.GPU - Graphics Processing Unit（圖形處理器）
131.RAM - Random Access Memory（隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）
132.ROM - Read-Only Memory（只讀存儲(chǔ)器）
133.EEPROM - Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory（可擦寫可編程只讀存儲(chǔ)器）
134.NAND Flash - Negative-AND Flash（負(fù)與閃存）
135.NOR Flash - Negative-OR Flash（負(fù)或閃存）
136.RTC - Real-Time Clock（實(shí)時(shí)時(shí)鐘）
137.PMIC - Power Management Integrated Circuit（電源管理集成電路）
138.ADC/DAC - Analog-to-Digital Converter and Digital-to-Analog Converter（模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器）
139.PWM - Pulse Width Modulation（脈寬調(diào)制）
140.GPIO - General Purpose Input/Output（通用輸入/輸出）
141.I/O - Input/Output（輸入/輸出）
142.VCOM - Voltage Common（電壓共模）
143.VA/VB/VDD - Voltage Analog/Backup/Power Supply（模擬/備份/電源供應(yīng)電壓）
144.VREF - Voltage Reference（參考電壓）
145.VREG - Voltage Regulator（電壓穩(wěn)壓器）
146.VRMS - Voltage Root Mean Square（有效電壓）
147.RMS - Root Mean Square（均方根）
148.THD - Total Harmonic Distortion（總諧波失真）
149.SNR - Signal-to-Noise Ratio（信噪比）
150.SFDR - Spurious-Free Dynamic Range（無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍）
151.PLL - Phase-Locked Loop（鎖相環(huán)）
152.VCO - Voltage-Controlled Oscillator（電壓控制振蕩器）
153.BJT - Bipolar Junction Transistor（雙極晶體管）
154.MOSFET - Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）
155.JFET - Junction Field-Effect Transistor（結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管）
156.SCR - Silicon-Controlled Rectifier（可控硅）
157.TRIAC - Triode for Alternating Current（交流三極管）
158.IGBT - Insulated-Gate Bipolar Transistor（絕緣柵雙極晶體管）
159.DIP - Dual Inline Package（雙內(nèi)聯(lián)封裝）
160.SIP - Single Inline Package（單內(nèi)聯(lián)封裝）
161.QFP - Quad Flat Package（四方平封裝）
162.BOM - Bill of Materials（物料清單）
163.CAD - Computer-Aided Design（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）
164.CAM - Computer-Aided Manufacturing（計(jì)算機(jī)輔助制造）
165.Gerber - Gerber File Format（Gerber文件格式）
166.NRE - Non-Recurring Engineering（非重復(fù)性工程費(fèi)用）
167.DRC - Design Rule Check（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）
168.PCB - Printed Circuit Board（印刷電路板）
169.Schematic - Schematic Diagram（原理圖）
170.Layout - PCB Layout（PCB布局）
171.Via - Plated Through Hole（貫穿孔）
172.Trace - Copper Trace（銅線追蹤）
173.Pad - Soldering Pad（焊盤）
174.Silkscreen - Component Markings（絲?。?br /> 175.Footprint - Component Package（元件封裝）
176.Net - Electrical Connection（電氣連接）
177.DFM - Design for Manufacturability（可制造性設(shè)計(jì)）
178.EMC - Electromagnetic Compatibility（電磁兼容性）
179.ESD - Electrostatic Discharge（靜電放電）
180.RoHS - Restriction of Hazardous Substances（有害物質(zhì)限制）
181.UL - Underwriters Laboratories（美國(guó)保險(xiǎn)人實(shí)驗(yàn)室）
182.ISO - International Organization for Standardization（國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織）
183.IPC - Association Connecting Electronics Industries（電子行業(yè)聯(lián)合會(huì)）
184.SMT - Surface Mount Technology（表面貼裝技術(shù)）
185.THD - Through-Hole Device（插件元件）
186.PTH - Plated Through Hole（貫穿孔）
187.SMD - Surface Mount Device（表面貼裝器件）
188.HASL - Hot Air Solder Leveling（熱風(fēng)焊錫平整）
189.OSP - Organic Solderability Preservative（有機(jī)焊接性保護(hù)劑）
190.ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold（無(wú)電鍍鎳浸金）
191.HASL - Hot Air Solder Leveling（熱風(fēng)焊錫平整）
192.BOM - Bill of Materials（物料清單）
193.DRC - Design Rule Check（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）
194.EDA - Electronic Design Automation（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）
195.EMC - Electromagnetic Compatibility（電磁兼容性）
196.EMI - Electromagnetic Interference（電磁干擾）
197.FCC - Federal Communications Commission（美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)）
198.CE - Conformité Européene（符合歐洲標(biāo)準(zhǔn)）
199.CCC - China Compulsory Certification（中國(guó)強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證）
200.ICSP - In-Circuit Serial Programming（現(xiàn)場(chǎng)串行編程）

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