在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)中，過孔（Via）與電流的關(guān)系是一個(gè)重要的考慮因素。過孔用于連接PCB的不同層，其直徑和數(shù)量會直接影響電流的通流能力和信號的完整性。然而，由于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和多樣性，很難給出一個(gè)絕對準(zhǔn)確的過孔與電流對照表。不過，我可以根據(jù)一般經(jīng)驗(yàn)和常規(guī)情況，提供一個(gè)大致的參考范圍。

請注意，以下信息僅供參考，實(shí)際設(shè)計(jì)中應(yīng)根據(jù)具體材料、設(shè)計(jì)要求、環(huán)境條件以及PCB制造商的建議來確定過孔的尺寸和數(shù)量。

PCB過孔與電流對照參考

電源過孔尺寸與電流關(guān)系
10mil 的孔 20mil 的 pad 對應(yīng) 20mil 的線過 0.5A 電流，20mil 的孔 。40mil 的焊盤對應(yīng) 40mil 的線過 1A 電流，0.5oz
過孔電感的計(jì)算公式為：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]

注意事項(xiàng)

1. 過孔并聯(lián)：
   • 當(dāng)需要承載的電流超過單個(gè)過孔的通流能力時(shí)，可以通過并聯(lián)多個(gè)過孔來增加通流能力。并聯(lián)過孔的數(shù)量和布局應(yīng)根據(jù)電流需求和PCB空間進(jìn)行合理設(shè)計(jì)。
2. 材料與工藝：
   • PCB的銅厚、電介質(zhì)材料以及制造工藝等因素都會影響過孔的通流能力。例如，外層銅厚、電介質(zhì)的導(dǎo)熱性能以及過孔的鍍銅質(zhì)量等都會對過孔的通流能力產(chǎn)生影響。
3. 環(huán)境與溫度：
   • 過孔的通流能力還受到環(huán)境溫度和PCB散熱條件的影響。在高溫環(huán)境下，過孔的通流能力可能會下降，因此需要考慮適當(dāng)?shù)纳岽胧?/li>
4. 信號完整性：
   • 除了通流能力外，過孔的設(shè)計(jì)還需要考慮信號完整性問題。過孔的位置、形狀和數(shù)量等因素都可能對信號的傳輸質(zhì)量產(chǎn)生影響。因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需要綜合考慮信號完整性和電流通流能力。
5. DC仿真評估：
   • 由于電流分布的不均勻性，實(shí)際放置多個(gè)過孔時(shí)，電流的分布不是均等的。因此，最有效的方式是通過DC仿真軟件（如Allegro的IR Drop）來進(jìn)行評估，以確定過孔的最佳布局和數(shù)量。
6. PCB制造商建議：
   • 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，建議與PCB制造商進(jìn)行溝通，了解其對過孔設(shè)計(jì)的具體要求和建議。制造商的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識可以幫助確保設(shè)計(jì)的合理性和可靠性。