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PCB板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

  • 發(fā)布時(shí)間:2024-11-06 17:16:26
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PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了多個(gè)方面,以確保電路板的性能、可靠性和可制造性。以下是一些關(guān)鍵的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn):

 

 

 

 

一、元件布局與間距

  1. 元件均勻分布:PCB上的元件應(yīng)盡可能均勻分布,避免局部過(guò)熱或焊接缺陷。

  2. 維修空間:大型元件周圍應(yīng)留有足夠的維修空間,便于后續(xù)維修和更換。

  3. 間距要求

    • 元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離應(yīng)合理,滿足生產(chǎn)工藝要求。
    • 通孔安裝元件的焊盤直徑大小應(yīng)為孔徑的兩倍,雙板面最小為1.5mm,單板面最小為2.0mm。
    • 中心距小于2.5mm的焊盤周邊應(yīng)有絲印油包裹,絲印油寬度建議為5mm。

二、布線規(guī)則

  1. 線與元件間距:線與線、線與元件焊盤、線與通孔之間的設(shè)置距離應(yīng)合理,滿足生產(chǎn)工藝要求。
  2. 電源與地線:電源線和地線的寬度應(yīng)合適,電源與地線之間緊密耦合,必要時(shí)可在PCB中加寬地線。
  3. 信號(hào)線保護(hù):關(guān)鍵信號(hào)線應(yīng)采取保護(hù)措施,如加保護(hù)線等。
  4. 布線方向:布線方向原則上應(yīng)為水平或垂直,由垂直轉(zhuǎn)入水平時(shí)要走45°角。
  5. 布線長(zhǎng)度:布線應(yīng)盡可能短,特別是時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線和高頻回路布線。

三、銅箔與焊盤設(shè)計(jì)

  1. 銅箔要求

    • 銅箔最小線寬:?jiǎn)蚊姘鍨?.3mm,雙面板為0.2mm。
    • 銅箔最小間距:?jiǎn)蚊姘鍨?.3mm,雙面板為0.2mm。
    • 銅箔與電路板邊的最小距離為0.5mm。
  2. 焊盤設(shè)計(jì)

    • 焊盤與板邊的最小距離應(yīng)為4.0mm。
    • 跳線不能放置在IC下或電動(dòng)機(jī)、電位器及其他大體積金屬外殼的元件下。

四、特殊元件處理

  1. 電解電容:電解電容不可觸及發(fā)熱元件,如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等,間隔最小為10mm。
  2. 大型元件:如變壓器、電解電容、大電流的插座等,應(yīng)加大銅箔和上錫面積,上錫面積至少要與焊盤面積相等。
  3. 晶體管:應(yīng)清晰標(biāo)出e、c、b三腳。
  4. 過(guò)錫爐元件:焊盤要開(kāi)走錫位,方向要與過(guò)錫方向相反,寬度為0.55~1.0mm。

五、標(biāo)識(shí)與工藝要求

  1. 圖標(biāo)與注釋:PCB中的圖標(biāo)、注釋等圖形不應(yīng)造成信號(hào)短路。
  2. 工藝線與阻焊:PCB上應(yīng)加有工藝線,阻焊應(yīng)符合生產(chǎn)工藝要求,阻焊尺寸合適,字符標(biāo)志不應(yīng)影響電子產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。
  3. 多層板設(shè)計(jì):多層板中的電源地層外框應(yīng)縮小,避免銅箔露出板外造成短路。
  4. PCB方向標(biāo)識(shí):每一片PCB都應(yīng)用實(shí)心箭頭標(biāo)識(shí)出過(guò)錫爐的方向。
  5. 絲印字符:絲印字符應(yīng)為水平或右轉(zhuǎn)90°擺放。
  6. 物料編碼與設(shè)計(jì)編號(hào):應(yīng)放在板的空位上。
  7. 警示標(biāo)識(shí):PCB上的保險(xiǎn)管、保險(xiǎn)電阻、交流220V的濾波電容變壓器等元件附近,應(yīng)標(biāo)有警示標(biāo)識(shí)符號(hào)及該元件的標(biāo)稱值。

六、其他要求

  1. 散熱孔與孔蓋:PCB上的散熱孔直徑不得大于3.5mm,當(dāng)PCB上有直徑大于12mm或方形12mm以上的孔時(shí),應(yīng)有防止焊錫流出的孔蓋。
  2. 元件孔間距:直插元件孔之間的中心應(yīng)相距為2.5mm或5.0mm。
  3. 測(cè)試焊盤:測(cè)試焊盤應(yīng)以直徑2.0mm為標(biāo)準(zhǔn),最小也不應(yīng)低于直徑1.3mm。
  4. 耐溫性能:PCB及元器件應(yīng)滿足一定的耐溫要求。
  5. 拼板與缺槽:拼板要求設(shè)計(jì)合理,PCB板缺槽應(yīng)符合生產(chǎn)工藝要求。

這些標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了PCB設(shè)計(jì)的多個(gè)方面,但具體的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)可能因應(yīng)用領(lǐng)域、生產(chǎn)工藝和制造商的要求而有所不同。因此,在實(shí)際設(shè)計(jì)中,應(yīng)根據(jù)具體情況進(jìn)行靈活調(diào)整,并遵循相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。

THE END
PCB計(jì)價(jià)

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