在快速PCB設計中，一般選用多層電路板。多層電路板是由多塊蝕刻的單面板或雙面板經(jīng)層壓粘合而成。與單層和雙層電路板比較，多層電路板具有許多優(yōu)點，特別是在小型電子產(chǎn)品中。讓我們共享一下多層電路板的優(yōu)點。

1、多層電路板組裝密度高、尺寸小，跟著電子產(chǎn)品體積越來越小，對PCB的電路板其功用也提出了更高的要求，對多層電路板的需求也越來越大。

2、選用多層PCB電路板鋪線便捷，鋪線長短大大縮短，電子元件相互間的鋪線減少，也提升了數(shù)據(jù)信號傳送的速率。

3、針對高頻電路，進入接地層后，信號線對地發(fā)生安穩(wěn)的低特性阻抗，電源電路特性阻抗大幅度下降，攔截作用顯著。

4、對散熱功用要求較高的電子產(chǎn)品，可在多層電路板上設置金屬芯散熱層，方便滿意屏蔽、散熱等特殊功用的要求。

在功用方面，多層電路板優(yōu)于單面和雙面板，但層數(shù)越多，生產(chǎn)本錢越高，加工時間越長，質(zhì)量檢測也越復雜。隨著技術(shù)的提高，印制電路板已經(jīng)有100多層，主要用于精密航天儀器和醫(yī)療設備。