隨著印制電路生產(chǎn)工藝的發(fā)展，生產(chǎn)制造的方法也越來越多。常用的“減成法”是通過先加光化學(xué)法或金屬絲網(wǎng)漏印法或電鍍法在覆銅箔板的銅表層上，將必須的電源電路圖型遷移上來，這種圖形一般都是由抗蝕原材料構(gòu)成。然后采用有機(jī)化學(xué)侵蝕的方法，蝕刻掉多余的部分，留下必須的電源電路圖形。

現(xiàn)在深亞電子給大家介紹以下幾類具有代表性的加工工藝：

1.光化學(xué)蝕刻工藝

在清潔的覆銅板上涂抹一層層光感應(yīng)膠或者抗蝕干膜，在根據(jù)照相底板曝光、顯影、固膜、蝕刻工藝得到電源電路圖像。出掉膜以后，經(jīng)過機(jī)械加工、表層涂膜，再然后包裝印刷文本、標(biāo)記變成制成品。這類加工工藝的特性是圖形高精度、生產(chǎn)制造周期時(shí)間短，適合批量生產(chǎn)、多種類生產(chǎn)制造。

2.金屬絲網(wǎng)漏印蝕刻工藝

將事前制好的、具備需要電源電路圖形的模板放置清潔的覆銅板的銅表層上，用刮板將抗蝕原材料漏印在去銅箔表層上，即得到印料圖形。干燥后開展有機(jī)化學(xué)蝕刻工藝，去除無印料遮蓋的裸銅一部分，最終除去印料，即是需要的電源電路圖形。這類方式能夠開展規(guī)模性專業(yè)化生產(chǎn)制造，生產(chǎn)量大，低成本，但精密度比不上光化學(xué)蝕刻工藝。

3.圖形電鍍蝕刻工藝

圖形遷移用的光感應(yīng)膜為抗蝕干的膜，其生產(chǎn)流程大致如下：

開料→轉(zhuǎn)孔→孔金屬化→預(yù)電鍍銅→圖形遷移→圖形電鍍→去膜→蝕刻工藝→電鍍電源插頭→熱融→外觀設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工→檢驗(yàn)→網(wǎng)印阻焊劑→網(wǎng)印字母符號(hào)。

這種加工工藝如今多用來制造兩面線路板或多方面線路板。也被稱之為“規(guī)范法”。

4.全板電鍍掩蔽法

這種蝕刻方法與“圖形電鍍蝕刻工藝“相似但也有區(qū)別，關(guān)鍵區(qū)別在于這類方式應(yīng)用這種獨(dú)特特性的掩蔽干膜（性軟而厚），將孔和圖形遮蓋起來，蝕刻工藝時(shí)作抗蝕膜用。其生產(chǎn)流程大致如下：

開料→轉(zhuǎn)孔→孔金屬化→全板電鍍銅→貼感光掩蔽干的膜→圖形遷移→蝕刻工藝→去膜→電鍍電源插頭→外觀設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工→檢驗(yàn)→網(wǎng)印阻焊劑→焊接材料涂敷→網(wǎng)印字母符號(hào)。

5.超簿去銅箔迅速蝕刻工藝

這種蝕刻工藝多應(yīng)用于纖薄銅箔的層壓板。加工工藝與圖形電鍍蝕刻工藝類似。僅僅在圖形電鍍銅后，電源電路圖形一部分和孔邊金屬材料銅的薄厚約30μm左右，并非電源電路圖形一部分的去銅箔仍為纖薄去銅箔的薄厚（5μm）。對它迅速開展蝕刻工藝，5μm厚的非電源電路一部分被蝕刻掉了，僅留有浸蝕的電源電路圖形的一小部分，這類方式能夠制取高精、致密的線路板，是有發(fā)展前途的新式生產(chǎn)工藝。

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