來源：新京報(bào)

▲美國芯片法案在參議院獲得程序性投票通過后，可能于下周獲得正式通過。圖/新華社

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月19日，美國參議院以 64 票對 34 票程序性通過了 520 億美元芯片法案（CHIPS plus）。接下來，該法案可能將于下周在參議院獲得正式通過。

美國芯片法案的母本，是兩年前美國出臺(tái)的《為美國創(chuàng)造有益的半導(dǎo)體生產(chǎn)法案》(CHIPS)。一年以前，這個(gè)法案融入了內(nèi)容龐雜的 “美國創(chuàng)新與競爭法案”（FABS），成為其六個(gè)法案中的一個(gè)。

FABS計(jì)劃投資2500億美元以“應(yīng)對中國挑戰(zhàn)”。結(jié)果，2500億美元的大蛋糕引發(fā)各方覬覦，美國參眾兩院各方利益代言人對法案加加減減，最終因達(dá)不成妥協(xié)，在美國參議院通過后就停滯下來了。

現(xiàn)在的趨勢是，先通過美國芯片法案，“美國創(chuàng)新與競爭法案”將專門針對制造和設(shè)計(jì)在以后討論。

美國芯片法案雖然擺脫了“美國創(chuàng)新與競爭法案”立法進(jìn)程中的各種纏斗，但能否提振美國芯片業(yè)還是未知之謎。

▲拜登政府急于推出芯片法案，也有基于中期選舉選情考慮的小算盤。圖/新華社

立法提速有中期選舉考量

拜登政府最近一直在呼吁盡快推出芯片法案。7月13日，拜登派商務(wù)部長雷蒙多、國家情報(bào)局局長海恩斯和國防部副部長希克斯參加了不對外的全體參議員簡報(bào)會(huì)，以推進(jìn)芯片法案。這是美國參議院7月19日通過芯片法案的關(guān)鍵原因。

拜登政府之所以要給芯片法案立法提速，原因首先在于，美國芯片供應(yīng)不暢，極大推高了美國制造業(yè)的成本。據(jù)報(bào)道，2021年由于芯片短缺，使美國經(jīng)濟(jì)損失了2400億美元。

而且，美國國會(huì)將于8月休會(huì)，如果不能在此之前推進(jìn)芯片法案，等國會(huì)復(fù)會(huì)后，議員們的注意力將轉(zhuǎn)向中期選舉。中期選舉具有相當(dāng)大而且是不利于民主黨的不確定性，芯片法案的推進(jìn)很可能被延宕。

如果芯片法案能盡快獲得通過，則可以幫助中期選舉的選情向有利于民主黨的方向發(fā)展。該法案的520億美元均用于建廠補(bǔ)貼和稅收減免，顯然有助于民主黨贏得制造業(yè)的支持。拜登政府的小算盤無疑在此。

▲美國芯片法案實(shí)際是逼迫英特爾等國際芯片大廠進(jìn)行政治站隊(duì)。圖/新華社

逼迫國際芯片大廠選邊站

由于芯片法案還在國會(huì)轉(zhuǎn)圈，因此現(xiàn)在還沒有全文公布。但據(jù)估計(jì)，該法案針對中國的部分，是將要求美國補(bǔ)助的企業(yè)在美國建廠后，10年內(nèi)不得擴(kuò)大對中國高端芯片的投資——也就是14NM及更小芯片的在華投資。

這等于是強(qiáng)迫高通、英特爾、AMD、得州儀器、英偉達(dá)、三星等國際芯片大廠在中美之間選邊站，同時(shí)也可能波及阿斯麥爾（ASML）這樣的國際光刻機(jī)巨頭。

美國還預(yù)備了第二手，即建立美國、日本、韓國以及中國臺(tái)灣組成的“芯片四方聯(lián)盟”。美國在今年3月份就提出了這個(gè)構(gòu)想，但一直沒有實(shí)質(zhì)進(jìn)展。這兩天，美國財(cái)長耶倫正在韓國訪問，呼吁強(qiáng)化韓美電池同盟，游說韓國加入“芯片四方聯(lián)盟”。

當(dāng)然，建立這種封閉市場的聯(lián)盟是沒有太大意思的。事實(shí)上，韓國和中國臺(tái)灣的芯片企業(yè)就不那么配合。所以，美國放出了又一個(gè)誘餌，就是搞“友岸外包”。這個(gè)概念的意思是，把美國的芯片訂單交給所謂美國朋友圈的企業(yè)。美國的“印太戰(zhàn)略框架”搞的也是這一手。

▲2021年6月24日，北京航空航天大學(xué)集成電路學(xué)院科研人員（前）在5個(gè)原子層厚的納米磁性薄膜上寫下“中國芯”。圖/新華社

將進(jìn)一步動(dòng)搖全球供應(yīng)鏈

但是，即使美國芯片法案落地實(shí)施，520億美元都花到了位，對中國芯片業(yè)的遏制也恐怕達(dá)不到美國的預(yù)期。

首先是資金規(guī)模不大。三星準(zhǔn)備在美國建廠，僅其一家的計(jì)劃投資就達(dá)到了170億美元。美國520億美元就想實(shí)現(xiàn)遏制中國芯片業(yè)的戰(zhàn)略目的，實(shí)在有些想當(dāng)然。

而且，國際芯片大廠很可能采取高中低端芯片分別建廠的策略，以保證在規(guī)避芯片法案約束的同時(shí)，維持中國市場。

最重要的是，美國的一系列制裁措施，迫使中國自主發(fā)展芯片業(yè)，而且已取得顯著進(jìn)步。目前，美國芯片業(yè)的世界市場份額為12%左右，而中國已經(jīng)趕到了10%左右。

此外，14NM-90NM的中低端芯片已能夠滿足從手機(jī)到汽車業(yè)的大部分現(xiàn)有需求。也因此，美國通過控制上游芯片阻礙中國制造業(yè)的成本正變得越來越高。

當(dāng)然，也要看到，從光刻機(jī)到高端芯片，中國企業(yè)目前還沒有擺脫受制于人。有統(tǒng)計(jì)認(rèn)為，中國芯片業(yè)的自給率現(xiàn)在只有16.7%，距離2025年自給率達(dá)到70%的目標(biāo)還有相當(dāng)長的路程要走。

不過，芯片業(yè)的競爭，長遠(yuǎn)看誰的產(chǎn)業(yè)鏈更完整、市場規(guī)模更大，誰的關(guān)鍵原材料話語權(quán)更大，誰就可能勝出。在這三個(gè)方面，美國目前并不占優(yōu)。

哈佛大學(xué)教授艾利森和谷歌公司前首席執(zhí)行官埃里克·施密特曾聯(lián)合撰文指出， “美國處在輸?shù)暨@場芯片競爭的邊緣”。英國資本市場研究機(jī)構(gòu)“推介謄錄”的一篇報(bào)告說，在半導(dǎo)體行業(yè)，全球風(fēng)險(xiǎn)投資大多數(shù)的風(fēng)投資金流向了中國公司。

在此現(xiàn)實(shí)背景下，可以說，美國在半導(dǎo)體芯片業(yè)分割市場、封閉市場的新行動(dòng)，不會(huì)給美國帶來多少收益，反而有可能進(jìn)一步動(dòng)搖本已十分脆弱的全球供應(yīng)鏈。

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