乍一看，PCB不論質(zhì)量怎么，外表上都差不多。正是透過(guò)外表，咱們才看到差異，而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽射中的耐用性和功用至為要害。不管是在制作拼裝流程還是在實(shí)踐運(yùn)用中，PCB都要具有牢靠的功用，這一點(diǎn)至關(guān)重要。

除相關(guān)本錢(qián)外，拼裝進(jìn)程中的缺點(diǎn)可能會(huì)由PCB帶進(jìn)終究產(chǎn)品，在實(shí)踐運(yùn)用進(jìn)程中可能會(huì)發(fā)作毛病，導(dǎo)致索賠。因而，從這一點(diǎn)來(lái)看，能夠毫不為過(guò)地說(shuō)，一塊優(yōu)質(zhì)PCB的本錢(qián)是能夠忽略不計(jì)的。在一切細(xì)分商場(chǎng)，特別是出產(chǎn)要害應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的商場(chǎng)里，此類(lèi)毛病的后果不堪設(shè)想。

比照PCB價(jià)格時(shí)，應(yīng)牢記這些方面。雖然牢靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高，但從長(zhǎng)時(shí)間來(lái)看還是物有所值的。下面一起來(lái)看看高牢靠性的線路板的13個(gè)最重要的特征：

1、25微米的孔壁銅厚

優(yōu)點(diǎn)：

增強(qiáng)牢靠性，包含改善z軸的耐脹大才能。

不這樣做的危險(xiǎn)：
吹孔或除氣、拼裝進(jìn)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層別離、孔壁斷裂），或在實(shí)踐運(yùn)用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)作毛病。IPCClass2（大多數(shù)工廠所選用的規(guī)范）規(guī)則的鍍銅要少20%。

2、無(wú)焊接修補(bǔ)或斷路補(bǔ)線修補(bǔ)

優(yōu)點(diǎn)：
完美的電路可保證牢靠性和安全性，無(wú)修補(bǔ)，無(wú)危險(xiǎn)

不這樣做的危險(xiǎn)：
假如修正不當(dāng)，就會(huì)形成電路板斷路。即使修正‘妥當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振蕩等）也會(huì)有發(fā)作毛病的危險(xiǎn)，然后可能在實(shí)踐運(yùn)用中發(fā)作毛病。

3、逾越IPC規(guī)范的清潔度要求

優(yōu)點(diǎn)：
進(jìn)一步清潔度就能進(jìn)一步牢靠性。

不這樣做的危險(xiǎn)：
線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e累會(huì)給防焊層帶來(lái)危險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接外表腐蝕及污染危險(xiǎn)，然后可能導(dǎo)致牢靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣毛?。?，并終究添加實(shí)踐毛病的發(fā)作概率。

4、嚴(yán)格控制每一種外表處理的運(yùn)用壽命

優(yōu)點(diǎn)：
焊錫性，牢靠性，并下降潮氣侵略的危險(xiǎn)

不這樣做的危險(xiǎn)：
因?yàn)槔想娐钒宓耐獗硖幚頃?huì)發(fā)作金相改變，有可能發(fā)作焊錫性問(wèn)題，而潮氣侵略則可能導(dǎo)致在拼裝進(jìn)程和/或?qū)嵺`運(yùn)用中發(fā)作分層、內(nèi)層和孔壁別離（斷路）等問(wèn)題。

5、運(yùn)用世界聞名基材–不運(yùn)用“當(dāng)?shù)?rdquo;或不知道品牌

優(yōu)點(diǎn)：
進(jìn)步牢靠性和已知功用

不這樣做的危險(xiǎn)：
機(jī)械功用差意味著電路板在拼裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期功用，例如：脹大功用較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗功用差。

6、覆銅板公役契合IPC4101ClassB/L要求

優(yōu)點(diǎn)：
嚴(yán)格控制介電層厚度能下降電氣功用預(yù)期值誤差。

不這樣做的危險(xiǎn)：
電氣功用可能達(dá)不到規(guī)則要求，同一批組件在輸出/功用上會(huì)有較大差異。

7、界定阻焊物料，保證契合IPC-SM-840ClassT要求

優(yōu)點(diǎn)：
“優(yōu)秀”油墨，完結(jié)油墨安全性，保證阻焊層油墨契合UL規(guī)范。

不這樣做的危險(xiǎn)：
劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。一切這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并終究導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性欠安可因意外的電性連通性/電弧形成短路。

8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公役

優(yōu)點(diǎn)：
嚴(yán)格控制公役就能進(jìn)步產(chǎn)品的尺度質(zhì)量–改善合作、外形及功用

不這樣做的危險(xiǎn)：
拼裝進(jìn)程中的問(wèn)題，比方對(duì)齊/合作（只要在拼裝完結(jié)時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓合作針的問(wèn)題）。此外，因?yàn)槌叨日`差增大，裝入底座也會(huì)有問(wèn)題。

9、對(duì)阻焊層厚度要求，雖然IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)則

優(yōu)點(diǎn)：
改善電絕緣特性，下降脫落或喪失附著力的危險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的才能–不管機(jī)械沖擊力在何處發(fā)作！

不這樣做的危險(xiǎn)：
阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。一切這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并終究導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而形成絕緣特性欠安，可因意外的導(dǎo)通/電弧形成短路。

10、界定了外觀要求和修補(bǔ)要求，雖然IPC沒(méi)有界定

優(yōu)點(diǎn)：
在制作進(jìn)程中精心呵護(hù)和仔細(xì)仔細(xì)鑄就安全。

不這樣做的危險(xiǎn)：
多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修補(bǔ)–電路板能用但不美觀。除了外表能看到的問(wèn)題之外，還有哪些看不到的危險(xiǎn)，以及對(duì)拼裝的影響，和在實(shí)踐運(yùn)用中的危險(xiǎn)呢？

11、對(duì)塞孔深度的要求

優(yōu)點(diǎn)：
高質(zhì)量塞孔將削減拼裝進(jìn)程中失利的危險(xiǎn)。

不這樣做的危險(xiǎn)：
塞孔不滿(mǎn)的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)缓笮纬煽珊感缘葐?wèn)題。并且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在拼裝或?qū)嵺`運(yùn)用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來(lái)，形成短路。

12、指定可剝藍(lán)膠品牌和類(lèi)型

優(yōu)點(diǎn)：
可剝藍(lán)膠的指定可防止“本地”或廉價(jià)品牌的運(yùn)用。

不這樣做的危險(xiǎn)：
劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在拼裝進(jìn)程中可能會(huì)起泡、熔化、決裂或像混凝土那樣凝固，然后使可剝膠剝不下來(lái)/不起作用。

13、對(duì)每份收購(gòu)訂單履行特定的認(rèn)可和下單程序

優(yōu)點(diǎn)：
該程序的履行，可保證一切規(guī)格都現(xiàn)已承認(rèn)。

不這樣做的危險(xiǎn)：
假如產(chǎn)品規(guī)格得不到仔細(xì)承認(rèn)，由此引起誤差可能要到拼裝或最終制品時(shí)才發(fā)現(xiàn)，而這時(shí)就太晚了。