在smt貼片加工廠生產(chǎn)中經(jīng)?？梢钥吹礁鞣N元器件，特別是smt打樣貼片時有的板子上元器件種類更是繁多，下面深亞就帶大家了解一下各類元器件的基本結構。

1. 元器件封裝

元器件封裝（Package），指元器件引腳的布局與結構。它是組裝的對象，是PCBA可制造性設計的基礎。

2. 表面組裝元器件的封裝形式

smt專業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤設計、阻焊設計及鋼網(wǎng)設計等都以封裝的引腳結構形式為對象，因此，smt加工中我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結構形式來進行分類。按照這樣的分法，表面 組裝元器件（Surface Mount Device，SMD）的封裝主要有Chip類、J形引腳類、L形引腳類、 BGA類、BTC類、城堡類，見圖

貼片生產(chǎn)中插裝元器件的封裝形式插裝元器件（Through Hole Component，簡稱THC）的封裝，如果按引線的結構類型分類，主要有四大類，即軸向引線、徑向引線、單列直插和雙列直插（DIP）， 見圖

3. 縮略詞說明

（1） BGA，即Ball Grid Array的縮寫，可譯為球柵陣列封裝，其焊端為焊料球并以陣列形式布局在封裝的底部，球柵陣列封裝包括全陣列與周邊陣列，標準的球中心距有1. 50mm、 1. 00mm、0. 80mm、0. 65mm、0. 50mm、0. 40mm和0. 35mm。

（2） BTC，即Bottom Termination Component的縮寫，可譯為底部面端封裝，其焊端為平面且布局在封裝的底面。BTC類封裝包括QFN、LGA、SON、DFN、MLFP、MLP等封裝形式。

 （3） QFN，即Quad Flat No- Lead Package的縮寫，可譯為方形扁平無引腳封裝，其焊端 為 平面并布局在封裝底面四邊。

（4） LGA，即Land Grid Array的縮寫，可譯為焊盤柵格陣列封裝，其焊端為平面并以陣列形式布局在封裝的底部。

（5） SON，即Small Outline No- Lead的縮寫，可譯為小外形無引腳封裝，其焊端為平面并 布局在封裝底面兩邊。

（6） MLP， 即Micro Leadframe Package的縮寫，可譯為微引線框架封裝，其焊端為平面并布局在封裝底面四邊，可以理解為小尺寸的QFN。