SMT貼片生產(chǎn)中涉及的流程和環(huán)節(jié)很多，其中元器件是主要的組成部分。一塊高精密PCBA可能存在幾百種物料，數(shù)量可能會達到上千顆。我們不同確保不會有元器件出現(xiàn)異常，那么能夠排出故障就可以保證后續(xù)的批次不出問題。檢測元器件的故障有很多方法，這里有幾個重要的方法，深亞電子小編跟大家一起來分享一下：

一、可焊性測試

可焊性定義了在最低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，pcba加工過程本身就是元器件安裝的過程。這是由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當引發(fā)的相關(guān)問題。

該測試通過復(fù)制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時間。此外，它還確定了故障的原因?？珊感詼y試的應(yīng)用包括： 

1、焊料和助焊劑的評估

2、電路板涂層評估

3、質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測試，了解各種表面條件和測試方法的適當要求至關(guān)重要。

二、表面成像檢測方法

發(fā)現(xiàn)與DIP焊接和smt貼片相關(guān)的問題的最流行的測試方法之一是光學(xué)顯微鏡或表面成像方法。該技術(shù)因其效率和準確性而廣受歡迎。它使用具有可見光的高倍顯微鏡。該顯微鏡具有小景深和單平面視圖，放大倍數(shù)可達1000X。它可以驗證不當構(gòu)造，這會導(dǎo)致應(yīng)力暴露某些橫截面的缺陷。

這種方法在不破壞元器件的情況下能夠快速的進行元器件故障的檢驗。