PCB的產業(yè)鏈比較長，專用油墨、玻纖紗、環(huán)氧樹脂、玻纖布、銅箔、樹脂片、覆銅板、印刷線路板、電子設備整機裝配是一條產業(yè)鏈上緊密相連的上下游產品。

我國專用油墨行業(yè)經過多年的摸索，已基本掌握了各種專用油墨產品的關鍵配方，并在部分領域取得了重大突破和創(chuàng)新，使國產專用油墨的品質已逐步接近并達到外資企業(yè)的同等水平。未來隨著PCB產能向中國轉移，國產專用油墨企業(yè)有望憑借本土快速響應優(yōu)勢和成本優(yōu)勢加速實現(xiàn)進口替代。

PCB油墨是生產PCB的關鍵原材料之一，其需求狀況直接受到PCB行業(yè)規(guī)模及其發(fā)展狀況的影響。從整體情況來看，PCB油墨占PCB產值的比重平均在3%左右。因此，隨著PCB產值規(guī)模的擴大，PCB油墨的市場規(guī)模將保持一定比例的同向變動。

專用油墨行業(yè)具有專業(yè)性強、技術門檻高等專業(yè)屬性，行業(yè)集中度高。長期以來，以日本太陽油墨集團為代表的國外廠商憑借著資金、技術和管理上的優(yōu)勢形成了對我國專用油墨行業(yè)的控制地位。

用于PCB的電子布要求較高，主要廠商分布在歐美企業(yè)，但產能一直在向亞太轉移。

不同的PCB對樹脂的要求不同，一般來說，單/雙面板、多層板及HDI等主要采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，而5G發(fā)展需要的高速/高頻制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的無鹵CCL則使用環(huán)保型非溴基樹脂。

前酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂的供應商主要在大陸和臺灣，美國和日本的國巨大廠則壟斷了高端特種樹脂如BT、PPE等的供應。

玻纖布在覆銅板中作為增強材料起到了增加強度、絕緣的作用；環(huán)氧樹脂由于較好的力學性能、電性能和黏結性能被廣泛用于制造覆銅板、防腐涂料、塑封料。人工制造成本占比較高，約為總成本的40%。

5G PCB成本主要由材料成本和人工制造成本，銅箔、玻纖和樹脂構成覆銅板的主要材料成本，分別占銅箔成本的39%、18%、18%。玻纖布是由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，再通過合金噴嘴拉成玻纖絲后纏絞制成玻纖紗，最后使用玻纖紗紡織制成的。

玻纖布在覆銅板中作為增強材料起到了增加強度、絕緣的作用；環(huán)氧樹脂由于較好的力學性能、電性能和黏結性能被廣泛用于制造覆銅板、防腐涂料、塑封料。人工制造成本占比較高，約為總成本的40%。

整體而言，PCB受銅價影響較大，因此價格呈現(xiàn)出一定的周期性。

下游電路板產值持續(xù)增長，中國增速全球領先。從應用領域來看，其產業(yè)下游應用市場主要包括通訊設備、消費電子、汽車電子、國防軍工等。

5G PCB主要應用于通訊用板、消費電子用板、計算機用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業(yè)控制用板及醫(yī)療用板等。