PCB內(nèi)層加工步驟

1、前處理：

對于多層印制電路板來說，山于內(nèi)層的工作層面夾在整個板子的中間，因此多層印制電路板首先應(yīng)該進行內(nèi)層加工。

具體細分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學(xué)檢驗。

在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產(chǎn)的尺寸，然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影響;二是采用刷磨、微蝕等方法將基板板面進行適當?shù)拇只幚恚康氖潜阌诨迮c干膜的結(jié)合。通常，前處理使用的清潔液與微蝕液。

2、無塵室

在電路圖形的轉(zhuǎn)移中，印制電路板的加工過程對于工作室的沽凈程度要求非常高，一般至少應(yīng)該在萬級無塵室中進行壓膜和曝光工作。為了確保電路圖形轉(zhuǎn)移的高質(zhì)量，加工時還需要保證室內(nèi)的工作條件，控制室內(nèi)溫度在（2111）℃，相對濕度為55%一60%，目的是保證基板和底片的尺寸穩(wěn)定。只有整個生產(chǎn)過程都在相同的沮度和濕度下進行，這樣才能保證基板和底片不會發(fā)生漲縮現(xiàn)象，因此現(xiàn)在的加工工廠中的生產(chǎn)區(qū)都裝有中央空調(diào)控制溫度和濕度。

在進行基板曝光之前，加工過程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個工作通常是通過壓膜機來實現(xiàn)的，可根據(jù)基板的大小和厚度來自動切割于膜。干膜一般具有3層結(jié)構(gòu)，壓膜機以適當?shù)臏囟群蛪毫⒂谀ふ迟N在基板上，然后它會自動將與板而結(jié)合的一側(cè)塑料薄膜撕下來。

由于感光干膜具有一定的保質(zhì)期。因此進行壓膜操作后的基板應(yīng)該盡快曝光在加工過程中，曝光是采用曝光機來進行的。曝光機內(nèi)部會發(fā)射高強度UV線（紫外線）。用來照射覆蓋著底片與于膜的基板。通過影像轉(zhuǎn)移，曝光后底片上的影像就會反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到干膜上。從而完成相應(yīng)的曝光操作口。

3、蝕刻線

包括顯影段、蝕刻段和剝膜段。蝕刻段是這條生產(chǎn)線的核心，它的作用是將沒有被干膜粗蓋而裸露的銅腐蝕掉。

4、自動光學(xué)檢驗

進行完內(nèi)層加上后的基板必須要進行嚴格的檢驗。然后才可以進行下一個加工步驟，這樣可以大大降低風險。在這個加上階段，鑒板的檢查工作通過AOI的機器來進行裸板外觀品質(zhì)測試。工作時加工人員先將待檢板固定在機臺上，AOI采用激光定位器精確定位鏡頭來掃描整個板面。然后將得到的圖樣抽象出來與缺欠圖樣比對，以此來判斷PCB的線路制作是否有問題。同時，AOI還可以指出問題類型以及問題出現(xiàn)在基板上的具體位置。

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