以下設(shè)計(jì)規(guī)則可作為處理設(shè)計(jì)熱考慮因素的良好起點(diǎn)。

a.為了耗散1瓦的功率，一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)法則是，當(dāng)電路板溫度升高40℃時(shí)，您的電路板需要每瓦耗散15.3cm²或2.4in²的面積。如果電路板受氣流影響，則此要求可減半（每瓦7.7cm²或1.2in²）這些值假設(shè)組件熱耦合到延伸到電路板邊緣的銅平面，并且電路板的位置使得空氣可以在電路板的兩側(cè)自由流動(dòng)。如果這些功率密度要求對您的設(shè)計(jì)過于嚴(yán)格，則可能需要包含外部散熱器。此外，在控制電路板溫度時(shí)，40℃的溫升是一個(gè)很好的起點(diǎn)。

b.每當(dāng)板上放置多個(gè)電源組件時(shí)，最佳做法是將這些組件放置在PCB被這些組件均勻加熱的方式中。PCB設(shè)計(jì)長度上的巨大溫差不允許您的PCB以最佳方式將熱能從已安裝的功率組件中轉(zhuǎn)移出去。如果設(shè)計(jì)人員可以使用熱成像，則可以在設(shè)計(jì)修訂完成后對您的組件放置進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)檢查。

c.您可以在組件下方放置的過孔越多，您的PCB將熱能轉(zhuǎn)化為連接的銅平面的效果越好。陣列通孔以增加與封裝電源焊盤（組件的大導(dǎo)熱焊盤）接觸的數(shù)量。

d.在耗散更高功率的設(shè)計(jì)中，您將需要使用更高的銅重量。建議將1oz銅作為電源設(shè)計(jì)的起點(diǎn)。

e.當(dāng)使用鋪銅來從組件消散熱能時(shí)，重要的是鋪銅不會(huì)被垂直于遠(yuǎn)離功率組件的熱路徑延伸的走線中斷。

f.如果需要使用散熱片來將系統(tǒng)溫度保持在容差范圍內(nèi)，請注意，如果散熱片以熱連接到組件外殼的方式放置，通常會(huì)更有效。這通常意味著將散熱器連接到板的與表面貼裝元件相反的一側(cè)。雖然將散熱器直接放置在組件頂部可能很誘人，但組件塑料外殼的熱阻會(huì)使散熱器失效。如上所述，此規(guī)則的例外是明確設(shè)計(jì)為將散熱器連接到其“頂部”的封裝。

總之，無論何時(shí)使用功率元件，設(shè)計(jì)的熱性能都非常重要。在PCB設(shè)計(jì)過程的早期使用本文中介紹的設(shè)計(jì)規(guī)則將使您在控制PCB溫度方面有一個(gè)良好的開端，并避免在開發(fā)過程的后期進(jìn)行劇烈的重新設(shè)計(jì)。