HDI制程具備高技術(shù)門檻、資金進(jìn)入障礙特點(diǎn)，看準(zhǔn)HDI產(chǎn)品應(yīng)用擴(kuò)散，中型廠柏承（6141-TW）、定穎（6251-TW）及泰鼎（4927-TW）今年第三季陸續(xù)完成新增產(chǎn)能后，大廠規(guī)劃明年還要投資加開新產(chǎn)能。

HDI制程成熟及應(yīng)用層面擴(kuò)大，已由手機(jī)主板擴(kuò)散到高階筆電（NB）、汽車電子、平板、穿戴裝置、網(wǎng)通產(chǎn)品，成為臺PCB廠IC載板外另一具備高度市場競爭力的產(chǎn)能，尤其未來電動車應(yīng)用將有更多商機(jī)。

臺廠在中國大陸市場投資擴(kuò)充新增HDI產(chǎn)能，2021年第三季起陸續(xù)投產(chǎn)，大型廠如華通（2313-TW）、健鼎（3044-TW）等都已開始規(guī)劃下一階段擴(kuò)產(chǎn)案，迎接5G與電動車等需求成長潮。

力爭全球PCB市占率10%的臻鼎（4958-TW）也認(rèn)為，HDI制程的需求高成長，從2021-2026年HDI市場復(fù)合成長率達(dá)5%，臻鼎-KY對此也積極打造智能制造因應(yīng)，在江蘇的淮安另有新產(chǎn)能也即將開出。

臻鼎-KY在淮安第三園區(qū)打造HDI產(chǎn)能，也將秦皇島廠類載板經(jīng)驗(yàn)移植到淮安第三園區(qū)并進(jìn)行升級，淮安HDI第一個廠將在第四季裝機(jī)，明年第一季進(jìn)行樣品驗(yàn)證，明年年中量產(chǎn)并貢獻(xiàn)營收，第二廠則會在2025年啟動投資。

目前PCB廠投資及擴(kuò)充腳步，已不像前一波2000年時盲目擴(kuò)充多層板制程產(chǎn)能，現(xiàn)階段HDI板制程具技術(shù)、資本密集高門檻，市場需求遠(yuǎn)大于供給，臺廠在此一制程投資較不受中國紅色供應(yīng)鏈影響，投資也有較高效益。

華通投資150億元新臺幣建置的重慶二廠，延后一年時間動工后，一期廠區(qū)2021年第三季投入量產(chǎn)，今年資本支出規(guī)劃90億元新臺幣，并已展開二期廠區(qū)規(guī)劃。

健鼎去年第三季新建湖北仙桃廠二期HDI產(chǎn)能將陸續(xù)開出，也規(guī)劃明年擴(kuò)充江蘇無錫廠，投資至少60億元新臺幣，將有助進(jìn)一步提升記憶體模組板及汽車板市場占有率。

目前全球汽車產(chǎn)業(yè)受晶片供應(yīng)不足形成產(chǎn)出受限，甚至部分車廠停工，正足以說明不管內(nèi)燃機(jī)車、電動車對于車用電子系統(tǒng)的高度依賴程度，甚至在各國以政策獎勵推進(jìn)電動車，對于汽車電子系統(tǒng)在電機(jī)、電控、自動輔助駕駛系統(tǒng)的依賴更甚，HDI以其輕、薄、短、小特性，更符合設(shè)計，將是繼智慧型手機(jī)、5G應(yīng)用之后在車用市場將取得重要地位。