長久以來，PCB（印刷電路板）一直是Mini LED背板首選。但是隨著Mini LED芯片變得越來越小，玻璃正逐步取代PCB。

日前，京東方在投資者互動(dòng)平臺上透露了Mini LED新進(jìn)展。京東方表示，公司看好Mini LED產(chǎn)品的前景，并布局了玻璃基Mini LED相關(guān)產(chǎn)品，公司的玻璃基Mini LED預(yù)計(jì)今年下半年將能夠量產(chǎn)。TCL科技在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，玻璃基將大大減少生產(chǎn)成本，目前其Mini LED背光產(chǎn)品均采用該材料。

取代PCB并非易事

Mini LED背光技術(shù)近兩年來呼聲越來越高，吸引諸多企業(yè)布局，甚至部分廠家已明確表示將于今年實(shí)現(xiàn)Mini LED背光產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。川財(cái)證券在今年4月報(bào)告中指出，2020年是“Mini LED背光+LCD”產(chǎn)品量產(chǎn)的元年，Mini LED技術(shù)應(yīng)用當(dāng)前已經(jīng)具備經(jīng)濟(jì)性。

Mini LED背光在迎來巨大關(guān)注的同時(shí)也經(jīng)歷了多方面技術(shù)路線的博弈和更新，其中Mini LED背光的重要生產(chǎn)材料——基板正面臨兩難選擇。LED封裝廠商主推PCB，面板廠商力挺玻璃基板方案。值得一提的是，過去Mini LED背光產(chǎn)品的基板材料一直以PCB為主。

某LED封裝廠商在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，之所以Mini LED背板材料率先選用的是PCB，主要原因是最開始研發(fā)生產(chǎn)Mini LED的主要是LED封裝廠，當(dāng)時(shí)面板廠商還未曾涉及該領(lǐng)域。而LED封裝廠對于PCB基板的技術(shù)方案更加熟練，能更快的導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化。與此同時(shí)，由于PCB基板的技術(shù)更為成熟，供應(yīng)鏈也相對完整，所以現(xiàn)階段PCB基Mini LED產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)高于玻璃基Mini LED產(chǎn)品。

瑞豐光電相關(guān)負(fù)責(zé)人也對記者表示，目前玻璃基板還存在一些技術(shù)瓶頸尚未攻破，而PCB基板的方案可以快速介入，因此PCB基Mini LED產(chǎn)品會(huì)更早出貨。

Mini LED背光要實(shí)現(xiàn)在玻璃基板方案的技術(shù)領(lǐng)先，看來并非易事。但是，仍有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，玻璃將逐步取代PCB，成為Mini LED背光背板的首選。

PCB受自身性能限制

如今，Mini LED市場已經(jīng)不僅僅是LED封裝廠商眼中的一塊肥肉，更是面板廠商必爭之地。面板廠商在進(jìn)入Mini LED市場后，創(chuàng)新采用玻璃基板的原因與LED廠商選擇PCB的理由相似。

“玻璃基板一直是液晶面板生產(chǎn)的主要材料，對于京東方、TCL華星等面板廠來說，選擇玻璃基作為Mini LED背光‘上手快’。”賽迪顧問高級分析師劉暾介紹說。

除了適應(yīng)性因素外，真正決定基板材料選擇的還有成本和性能。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，玻璃基Mini LED的成本更低、性能更好。

顯示效果的提升不僅對Mini LED背光性能提出了更高要求，也對背板的厚度均勻性、平整性、對準(zhǔn)度等加工精度提出了新的挑戰(zhàn)。

“如今，Mini LED芯片變得越來越小，Mini LED在單位面積上會(huì)有更多的芯片焊接，熱量密集度會(huì)較之目前的LED背光產(chǎn)品更高。PCB基板由于其自身散熱性的限制，存在翹曲變形的問題，所以將Mini LED芯片直接轉(zhuǎn)移到PCB基板上越來越困難。”劉暾分析說，玻璃材料的散熱性好，受熱膨脹率低，可有效應(yīng)用于密度較高的Mini LED焊接，并滿足復(fù)雜的布線需要。從而為Mini LED提供更多的顯示分區(qū)動(dòng)態(tài)調(diào)光，提高顯示效果。此外，玻璃基板平坦度高，剛性較好，在多組背光單元拼接時(shí)，玻璃基板可以滿足高精度拼接需求，減少拼接產(chǎn)生的黑縫，從而更好地實(shí)現(xiàn)大尺寸Mini LED產(chǎn)品的制作。

玻璃基板驅(qū)動(dòng)成本更低

“玻璃基板不僅在平坦度、穩(wěn)定性方面優(yōu)于PCB基板，而且在成本上也有優(yōu)勢。”某LED封裝廠商表示，由于目前國內(nèi)PCB基板在穩(wěn)定性、精度等方面的差距，無法滿足Mini LED對于PCB基板的性能要求，Mini LED所需的PCB基板都需要從日韓等國家及地區(qū)進(jìn)口，成本居高不下。“尤其是在今年三、四月份，進(jìn)口PCB基板的價(jià)格有不小的漲幅。”該封裝廠商相關(guān)負(fù)責(zé)人說道。

京東方顯示與傳感器事業(yè)群組織技術(shù)企劃部副總監(jiān)邱云表示，例如Mini LED背光所需的6層2階和8層3階的PCB基板國內(nèi)基本還無法批量供應(yīng)，只能以高價(jià)進(jìn)口。

TCL相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)指出，經(jīng)過多年磨合，如今玻璃基板在設(shè)備、技術(shù)方面已經(jīng)比較成熟，且玻璃材料的供應(yīng)相對穩(wěn)定，成本也較低。所以用玻璃代替PCB作為LED背板，不僅可以大幅降低制造成本，還有利于穩(wěn)定廠商信心。

據(jù)TCL相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，相比較目前整機(jī)廠推的PCB基Mini LED，在顯示效果一樣的情況下，玻璃基的TFT驅(qū)動(dòng)成本更低。

玻璃基板尚待市場檢驗(yàn)

日前，京東方在投資者互動(dòng)平臺上透露了Mini LED的新進(jìn)展。京東方表示，公司看好Mini LED產(chǎn)品的前景，并布局了玻璃基Mini LED相關(guān)產(chǎn)品，公司的玻璃基Mini LED預(yù)計(jì)今年下半年將能夠量產(chǎn)。

TCL方面表示，TCL華星從2018年開始布局玻璃基Mini LED，如今技術(shù)已經(jīng)相對成熟。未來Mini LED背光產(chǎn)品無論是要在TV，亦或是平板、筆電等市場大規(guī)模應(yīng)用，TCL華星肯定會(huì)選擇玻璃基板。

在京東方、TCL華星等面板廠確立以玻璃基板Mini LED背光為未來市場主流方向之時(shí)，包括國星光電、瑞豐光電、聚飛光電、晶臺光電等封裝大廠也并未放棄在玻璃基板技術(shù)方面的努力。

據(jù)國星光電股份有限公司總經(jīng)理王森透露，其玻璃基Mini LED背光相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)小批量出貨，未來走向?qū)⒕o隨市場主流。

瑞豐光電在最新披露的《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》中也表示，公司的Mini LED在研項(xiàng)目同時(shí)包括玻璃基板和PCB基板兩種技術(shù)路徑。

不過，TrendForce集邦咨詢分析師陳恕勛在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)指出，無論是PCB基板還是玻璃基板，都有其自身的優(yōu)劣勢。玻璃基板雖然優(yōu)勢十分突出，但是其易碎裂等劣勢也比較明顯。

對于未來哪種基板能成為Mini LED背光的大趨勢，讓我們拭目以待。