從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發(fā)展角度來看,可分為三個階段

1 通孔插裝技術(THT)階段PCB

1.金屬化孔的作用：

(1).電氣互連---信號傳輸

(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小

a.引腳的剛性

b.自動化插裝的要求

2.提高密度的途徑

(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm

(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加層數(shù)：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層

2 表面安裝技術（SMT）階段PCB

1.導通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途徑

①.過孔尺寸急劇減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.過孔的結構發(fā)生本質變化：

a.埋盲孔結構優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔?。?/p>

b.盤內孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線

③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平整度：

a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性

b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果

c.連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

3 芯片級封裝(CSP)階段PCB

CSP以開始進入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動PCB技術不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代.