精密多層PCB線路板導(dǎo)線精細(xì)化，通孔微小化，提高了對pcb線路板加工廠的加工設(shè)備、工藝等控制水平的要求， 同時(shí)也是對高精密多層PCB線路板工廠整體管理能力和員工個(gè)人能力的考驗(yàn)。6/6mil和5/5mil的線寬/線距制作能力，在當(dāng)前的設(shè)備和物料，以及工藝控制水平之內(nèi)，沒有太大難度，大部份PCB打樣廠家都可以制作。但是要提升至4/4mil，則是一個(gè)大的跨越，令很多作坊和小規(guī)模的廠家望而興嘆。看似簡單，其實(shí)這需要線路板加工廠家擁有較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力和資金實(shí)力。

受制于曝光機(jī)的性能參數(shù)，蝕刻線的加工能力，以及整個(gè)過程的控制能力等。要做到4/4mil的線路，且保持較高的良率，需要工廠的雄厚整體實(shí)力予以支持。而更為精密的3/3mil要保持較高良品率，能做到的就更少了。深亞pcb，專注工業(yè)級產(chǎn)品電路板，20余年專業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營，無論是打樣還是小批量均可高水準(zhǔn)的完成精密多層pcb線路板。HDI板、厚銅板、盲埋孔板、高頻線路板以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。最小孔：0.1mm，最小線：3mil/3mil

12層精密線路板

PCB板作為電子元器載體的重要性
 

PCB板打樣作為所有電子元器件的載體，其可靠性非常重要。一根小小的頭發(fā)絲，一粒微小的塵埃，都可能導(dǎo)致整塊PCB板報(bào)廢，或者導(dǎo)致潛在的失敗隱患。那么品質(zhì)是如何保證的呢？通常大家都認(rèn)為，品質(zhì)應(yīng)該是制造出來的，其實(shí)不然。如果一家PCB工廠從設(shè)計(jì)之初，包括工廠布局，工藝流程的確定，生產(chǎn)設(shè)備的選型，人力配置，原物料的有效評估，管理體制的確定等方面，都能從有效控制品質(zhì)的角度出發(fā)，針對常見品質(zhì)問題作出相應(yīng)的調(diào)整和控制，及預(yù)防，并充分考慮提高生產(chǎn)效率，那么這家工廠將來的品質(zhì)控制能力和生產(chǎn)能力都將會有很好的基礎(chǔ)和保障。