哪些應(yīng)用領(lǐng)域帶動(dòng)了PCB的需求？今天深亞電子和大家一起來了解一下。

中國(guó)半導(dǎo)體器件消費(fèi)量約占世界總量的40%，而2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)量?jī)H占總消費(fèi)量的16%。大的國(guó)際環(huán)境正在加速中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的巨額投資，以求自力更生。

在這樣的背景下，許多中國(guó)PCB制造商正在瞄準(zhǔn)PKG基板市場(chǎng)，當(dāng)然，他們盡管趕上日本、臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的同行還需要時(shí)間。IC Insights預(yù)計(jì)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體“缺口”為80%。

整體來看，PCB產(chǎn)業(yè)上下游與宏觀經(jīng)濟(jì)聯(lián)系緊密，行業(yè)產(chǎn)值增速與全球GDP波動(dòng)趨勢(shì)大體一致。雖然2020市場(chǎng)復(fù)蘇很快，但汽車PCB廠商表現(xiàn)不佳。Meiko（其他產(chǎn)品沒那么差）、CMK、Chin Poon、Dynamic、Ellington、Kyoden、Shirai Denshi等，去年均表現(xiàn)不佳。

然而，展望未來，盡管芯片短缺，但預(yù)計(jì)汽車 PCB 業(yè)務(wù)還是會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

汽車電子領(lǐng)域的PCB需求主要以低層板、HDI板和撓性板為主，盡管KCE主要收入來自汽車 PCB，但市場(chǎng)表現(xiàn)異常出色。相反，迅達(dá)（TTM）的汽車業(yè)務(wù)在 2020 年并不強(qiáng)勁。

5G基礎(chǔ)設(shè)施的高層數(shù)多層板制造商表現(xiàn)良好，包括TTM、深南電路、楠梓、生益電子、金像電子等。

中國(guó)PCB制造商正在將生產(chǎn)擴(kuò)大到更高端的產(chǎn)品，并著眼于向服務(wù)器、智能手機(jī)、5G和汽車等行業(yè)供應(yīng)更多產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。

表四：服務(wù)器、智能手機(jī)、5G和汽車將成為PCB增長(zhǎng)領(lǐng)域。（資料來源：Prismark）

名單上帶*的廠商大多都重金投資FPC，F(xiàn)PC在智能手機(jī)的應(yīng)用范圍覆蓋了閃光燈&電源、天線、振動(dòng)器、揚(yáng)聲器、側(cè)鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡托、獨(dú)立背光、耳機(jī)孔和麥克風(fēng)用FPC等。

現(xiàn)在iPhone的FPC用量超過20片，價(jià)值或達(dá)40美金以上。上述重金投資FPC的廠商大多也是蘋果FPC的主要供應(yīng)商，包括：臻鼎科技、東山精密、日本旗勝（Nippon Mektron）、韓國(guó)永豐、日本藤倉（Fujikura）和臺(tái)灣臺(tái)郡。

此外，蘋果產(chǎn)品中的FPC用量增長(zhǎng)也會(huì)拉動(dòng)安卓手機(jī)的FPC的需求，現(xiàn)階段智能手機(jī)FPC的單機(jī)用量平均達(dá)到了10-15片，未來PC的市場(chǎng)還會(huì)隨著更多智能穿戴設(shè)備的出現(xiàn)而增長(zhǎng)。