盤(pán)中孔的定義：焊盤(pán)底下的孔

焊盤(pán)的內(nèi)徑，通過(guò)樹(shù)脂塞孔以后，在到內(nèi)徑基材上沉銅電鍍一層銅，使其表面看起來(lái)整版是一塊大銅面，把孔埋在焊盤(pán)底下。

盤(pán)中孔可增大表面焊盤(pán)面積，對(duì)于線(xiàn)寬線(xiàn)距較小，pcb布線(xiàn)，pad區(qū)域較小時(shí)，完成導(dǎo)通性的同時(shí)能很好縮小面積，減小pcb的尺寸。

盤(pán)中孔我們常見(jiàn)的主要用于BGA的封裝區(qū)域，因?yàn)槠浔砻嫘枰附踊蛐酒N時(shí)，對(duì)于其精度和可接受面積要求較高，表面的平整度要求也高，防止芯片貼片時(shí)不平整導(dǎo)致虛焊或者節(jié)點(diǎn)不良，所以我們建議常規(guī)的表面處理為化學(xué)鎳金

盤(pán)中孔的判斷

客戶(hù)要求做的盤(pán)中孔。

客戶(hù)要求孔需采用某種物料塞孔（常規(guī)0.6mm以下），并電鍍填平時(shí)，采用盤(pán)中工藝。

在BGA區(qū)域，過(guò)孔打在BGA焊點(diǎn)上，結(jié)合貼片層，助焊層，阻焊層開(kāi)窗來(lái)判斷。

BGA區(qū)域的過(guò)孔大小一般在0.3mm以下，焊點(diǎn)一般10mil左右，以D碼大小來(lái)判斷。

BGA區(qū)域通過(guò)字符框位來(lái)輔助辨別