一、熱設計的重要性

　　除有效工作外，電源產品電子設備在運行過程中所消耗的大部分電能都會轉化為散熱。電子設備產生的熱量使內部溫度迅速升高。如果熱量不及時釋放，設備將繼續(xù)加熱，設備將因過熱而失效，電子設備將下降。SMT增加了電子設備的安裝密度，降低了有效的散熱面積，嚴重影響了設備溫升的可靠性。因此，熱設計的研究非常重要。溫升因素分析的第二點是關于印刷電路板。

　　印刷板溫升的直接原因是由于電路功耗設備的存在，電子設備都有不同程度的功耗，加熱強度隨著功耗的變化而變化。印制板中溫升的2種現象：局部溫升或大面積溫升；短時溫升或長時間溫升。通常從以下幾個方面對PCB熱功耗進行分析。

　　1.電氣功耗

　　（1）對單位面積的能量消耗進行分析；對PCB板的功耗分布進行分析。

　　2.印制板的結構

　?。?）印制板的尺寸；

　　(2)印刷板材料。

　　3、印刷板的安裝方法

　?。?）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

　　(2)密封條件與外殼之間的距離。

　　4，熱輻射

　　(1)印刷板表面的輻射系數；

　　(2)溫度差異以及與相鄰表面的溫度差；

　　5，熱傳導

　?。?）安裝散熱器；

　　(2)傳導其它安裝結構件。

　　6，熱對流

　?。?）自然對流；

　　(2)對流強制冷卻。

　　通過對PCB上述因素的分析，是解決印刷板溫升的有效途徑，通常這些因素在一個產品和系統(tǒng)中是相互關聯(lián)和依賴的。大部分因素都要根據實際情況進行分析，只有針對特定的實際情況，才能更正確地計算或估算出溫升、功耗等參數。