?、偃コ砻娴挠臀?，雜質等污染物；

　　②增加銅箔的比表面，從而增加與樹脂的接觸面積，有利于樹脂的充分擴散，形成較大的結合力；

　?、蹖⒎菢O性銅表面變成極性CuO和Cu2O表面，增加銅箔與樹脂之間極性鍵的結合；

　?、苎趸砻嬖诟邷叵虏皇芩钟绊?，降低了銅箔和樹脂分層的概率。

　?、菰谶M行層壓之前，內部線路做好的板必須經過黑化或棕化。它是對內層板子的線路銅表面進行氧化處理。Cu2O通常是紅色的，CuO是黑色的，因此Cu2O在氧化層中被稱為棕色，CuO被稱為黑化。

　　1.層壓是在B-階半固化片的幫助下，將各層線路粘合成一個整體的過程。這種粘合是通過大分子在接觸面上相互擴散、滲透和交織實現(xiàn)的。階段半固化片是將每層線路黏合成一個整體的過程。這種黏合作用實現(xiàn)于大分子之間相互擴散、滲透并產生相互交織的過程。

　　2.目的：將離散的多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。

　　根據工藝規(guī)定，需要將銅箔、黏結片（半固化片）、內層板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙和外層鋼板等材料進行堆疊排版。如果六層以上的板還需要預排版。如果六層以上的板還需要預排版。雙層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能，將樹脂片內的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

　　設計人員在考慮層壓時，首要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內還會有應力存在。因此，如果層壓板兩面不均勻，它們所承受的應力將不同，這會導致板的向一側彎曲，從而極大地影響PCB的性能。深亞電子專業(yè)多層PCB打樣，服務于：通信設備、儀器儀表、工業(yè)電源、汽車、數碼、工控設備、LED模組/模塊、交通運輸、航天航空等高科技領域。此外，在同一平面上，即使銅的布局不均勻，也會導致樹脂在各個點的流動速度不同。這樣，布銅較少的區(qū)域將略微薄，而布銅較多的區(qū)域則會稍厚。

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