1、信號層(SignalLayers)

　　我們最多可以提供32個信號層，其中包括頂層(TopLayer)、底層(BottomLayer)和中間層(Mid-Layer)，總計32層。這些層可通過AltiumDesigner進行管理。每一層都可以通過通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)實現(xiàn)相互聯(lián)系。

　　(1)、頂層信號層，即頂級信號層。

　　又稱元件層，主要用于放置元件，可用于布置導(dǎo)線或覆銅的雙層板和多層板。

　　(2)、底層信號層是指系統(tǒng)中最基礎(chǔ)的一層，它負責(zé)處理硬件接口和數(shù)據(jù)通信等底層操作。

　　它也被稱為焊接層，主要用于進行布線和焊接，同時也可用于放置元器件，特別適用于雙層板和多層板。

　　(3)、中間信號層，在PCB（印刷電路板）制造中是指介于頂層和底層之間的多層電路板中的一層。它通常用于傳輸信號或電源，以及在不同層之間提供連接。中間信號層在提高PCB性能、優(yōu)化設(shè)計布局以及增強信號完整性方面發(fā)揮著重要作用。

　　多層板材最多可以有30層，用來布置信號線，這里不包括電源線和地線。

　　2、內(nèi)部電源層（InternalPlanes）是指位于印刷電路板（PCB）內(nèi)部的一層或多層銅箔。這些銅箔通常用于提供電源或地線，以控制PCB上的信號傳輸和噪聲干擾。內(nèi)部電源層可以幫助提高PCB的性能和可靠性，并且可以降低EMI和串?dāng)_的風(fēng)險。在設(shè)計PCB時，選擇正確的內(nèi)部電源層極為重要。

　　通常被稱作內(nèi)部電層，僅出現(xiàn)在多層印刷電路板中。PCB板的層數(shù)通常指信號層和內(nèi)部電層之間的總和。內(nèi)電層與內(nèi)電層、內(nèi)電層與信號層相同，可通過通孔、盲孔、埋孔等方式相互連接。

　　(1)頂層絲印層指的是印刷在PCB板頂層的文字和圖形圖層，通常為白色。

　　用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號以及各種注釋字符。

　　(2)底部覆層(BottomOverlay)

　　底層絲印層可關(guān)閉，條件是所有標(biāo)記都已包含在頂層絲印層中，與頂層絲印層保持一致。

　　PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達幾十層。優(yōu)質(zhì)的打樣能夠使PCB多層板擁有更高的質(zhì)量，在確保質(zhì)量無誤之后可以進行量產(chǎn)，因此PCB多層板按要求進行合理的設(shè)計規(guī)劃，也是為了PCB多層板能夠更好的生產(chǎn)。

　　深亞電子科技有限公司的主要產(chǎn)品類型有高頻微波射頻PCB板、射頻電路板、微帶電路板、陶瓷電路板、高頻板、ARLON高頻板、TACOINC高頻板、ROGERS高頻板、羅杰斯高頻板、泰康尼克高頻板、微波PCB板、微波射頻PCB板等。