pcb 布局的好壞直接關(guān)系到板子的成敗，根據(jù)基本原則并掌握快速布局的方法，有利于整個(gè) 產(chǎn)品的質(zhì)量把控。

一、元器件布局的一般原則

設(shè)計(jì)人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。

（1）為了降低成本，元器件盡量單面放置。只有在頂層元器件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元器件放在底層（如：貼片電容、貼片電阻）。

（2）在保證電氣性能的前提下，元器件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列（盡量多借助 EDA 軟件上的對齊功能），以求整齊、美觀。不允許元器件重疊，元器件排列要緊湊，輸入元器件和輸出元器件盡量分開遠(yuǎn)離。

（3）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口。如果放置在電路板的中央，顯然不利于接線，也有可能因?yàn)槠渌骷淖璧K而無法連接。另外在放置接口時(shí)要注意接口的方向，使得接口操作順暢，連接線也可以順利地引出，遠(yuǎn)離電路板。接口類元器件和其他元器件距離稍微遠(yuǎn)一些，以方便焊接和更換，接口放置完畢后，應(yīng)當(dāng)利用接口元器件的絲印清晰地標(biāo)明接口的種類；對于電源類接口，應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級，防止因接線錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板燒毀。

（4）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的距離。一般的原則為每 100V 距離 1 毫米，也就是說不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方，并盡可能用絲印標(biāo)明。

（5）對于易產(chǎn)生電噪聲的元器件，例如：時(shí)鐘電路和晶振等高頻率器件，在放置的時(shí)候應(yīng)當(dāng)盡量把它們放置在靠近 CPU 的時(shí)鐘輸入端。大電流網(wǎng)絡(luò)和開關(guān)信號（數(shù)字信號）網(wǎng)絡(luò)也容易產(chǎn)生噪聲，在布局的時(shí)候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，如果可能的話，盡量將控制部分與功率板部分單獨(dú)制板，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。

（6）去耦電容和濾波電容盡量放置在電源的出口以及芯片的入口處。去耦電容和濾波電容的布置是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項(xiàng)重要措施。如果電路板上使用的是貼片電容，應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對于每一個(gè)集成電路，最好是布置一個(gè)10μF 或者更大的電容，以進(jìn)一步改善電源質(zhì)量。

（7）發(fā)熱量大的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱位置，要遠(yuǎn)離熱敏元器件(比如：溫度傳感器)。半導(dǎo)體器件溫度每變化 10 度，電流會增大一倍，電解電容溫度過高會提前漏液損壞，發(fā)熱量較大的元器件可以加大焊盤銅箔，如果還不滿足要求，可以在銅箔上開窗，加錫處理，如果任然滿足不了要求，必須安裝散熱片，以降低溫度，減小對鄰近元器件的影響。雙面放置元器件時(shí)，底層一般不放置發(fā)熱元器件。

（8）元器件的編號應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第 1 引腳表示方向；正負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)該在 PCB 上明顯標(biāo)出。

二、元器件布局的便捷操作

①在進(jìn)行 PCB布局 以前，先隱藏掉 PCB 文件中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（飛線），縮小或隱藏元件標(biāo)號，以免影響布局的視覺。

②借助原理圖的模塊化特性和軟件上原理圖和 PCB 的交互工具，便能實(shí)現(xiàn)對 PCB 文件的模塊化布局（熟悉操作后可以自定義快捷鍵提高設(shè)計(jì)效率）

③對于使用到的目標(biāo)電源芯片需要查找相關(guān)的 DataSheet，查看是否有關(guān)于布局及布線的推薦說明小助手提示:布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局的基礎(chǔ)上用交互式布局進(jìn)行調(diào)整。

深亞電子提示：布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局的基礎(chǔ)上用交互式布局進(jìn)行調(diào)整。