一、為什么線路板需要保持極度平整？

　　如果印刷電路板表面不平整，自動(dòng)插入線會(huì)導(dǎo)致插入不準(zhǔn)確，部件不能準(zhǔn)確插入板上的孔和表面焊盤。安裝了元器件的電路板在焊接后會(huì)發(fā)生彎曲，這就使得元件的引腳難以被剪平整齊。電路板廠常常面臨著板翹問題，而這種問題往往會(huì)導(dǎo)致板子無法安裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，給生產(chǎn)帶來極大的麻煩。當(dāng)前，印刷電路板已經(jīng)進(jìn)入表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，因此電路板工廠對(duì)板翹的要求必將越來越嚴(yán)格。目前，印刷電路板已進(jìn)入表面安裝和芯片安裝時(shí)代，電路板廠對(duì)板翹曲的要求必須越來越嚴(yán)格。

　　二、翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法

　　根據(jù)美國(guó)IPC-6012（1996版）剛性印刷電路板的識(shí)別和性能規(guī)范，印刷電路板表面安裝的最大允許翹曲和扭曲為0.75％，而其它類型的板材則允許最大1.5。％。對(duì)于表面安裝印制線路板的要求，這比IPC-RB-276（1992版）有所提升。目前，各電子裝配廠準(zhǔn)許的翹曲度，無論是雙面電路板還是1.6mm厚度的板子，通常為0.70～0.75%。而在一些SMT、BGA的板子生產(chǎn)中，要求的翹曲度則為0.5%。根據(jù)GB4677.5-84或IPCC，一些電子工廠正在鼓勵(lì)將翹曲度標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%-TM-650.2.4.22B方法。將印刷電路板放置于已經(jīng)通過檢驗(yàn)的平臺(tái)上，再將測(cè)試針插入翹曲度最大的位置。通過測(cè)試針的直徑與印刷電路板曲邊長(zhǎng)度的比值，即可得出翹曲度的計(jì)算結(jié)果。

　　三、在制造過程中要防止板材翹曲

　　1.工程設(shè)計(jì)：印制線路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：

　　A.建議同一供應(yīng)商提供多層線路板的芯板和半固化片。

　　B.為保證層壓后不易翹曲，六層板等多層板中，應(yīng)對(duì)稱地排列半固化片。具體而言，1至2層和5至6層之間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)相等。

　　C.線路圖形面積的外層A面和B面應(yīng)盡可能相等。如果A面是大銅面，而B面只有幾根線路，這樣的印刷板在蝕刻后很容易產(chǎn)生翹曲。如果兩側(cè)的線路面積差異較大，可以在面積較小的那側(cè)增加一些獨(dú)立的網(wǎng)格來實(shí)現(xiàn)平衡。

　　2.下料前烘板：

　　為了防止覆銅板下料前的板材翹曲，我們需要在下料之前進(jìn)行板材烘干處理。這一步驟的目的是通過將板材置于150攝氏度的環(huán)境中，在8±2小時(shí)的時(shí)間內(nèi)，去除板材內(nèi)部的水分，并確保樹脂完全固化。然而，也有一些板材廠不同于其他的情況?？梢赃x擇把材料剪成拼板后再進(jìn)行烘烤，或者是直接將整塊大料烘烤后再進(jìn)行下料。這兩種方式都是可行的，但我們建議選擇先剪料后烘板的方法。因此，我們建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次以及客戶對(duì)于翹曲度的要求進(jìn)行決定。當(dāng)前，很多雙面電路板和多層線路板仍然堅(jiān)持在下料之前或之后進(jìn)行烘板的步驟。但也有一些板材廠例外，目前各PCB廠的烘焙時(shí)間規(guī)定也不一致，從4開始－每10小時(shí)都有，建議根據(jù)印刷板的檔次和客戶對(duì)翹曲程度的要求來決定。切割成拼板后烘干或整塊大料烘干后下料，兩種方法都可行，建議切割后烘干板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。

　　3.半固化片的經(jīng)、緯向特性：

　　在半固化后進(jìn)行片層壓成型后，經(jīng)向和緯向的收縮率不同。如果不這樣做，層壓后可能會(huì)導(dǎo)致成品板變形，即使施加壓力并烘干也很難修正。造成多層板翹曲的原因有很多，其中一個(gè)常見的是在層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒有被清晰區(qū)分，導(dǎo)致隨意疊壓而引起的。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。

　　怎樣分辨經(jīng)向和緯向？將半固化片卷成卷時(shí)，卷起的方向?yàn)榻?jīng)向，寬度方向?yàn)榫曄?；?duì)于銅箔板，長(zhǎng)邊是緯向，短邊是經(jīng)向，如無法確定應(yīng)詢問PCB生產(chǎn)商或供應(yīng)商。

　　4.層壓后除應(yīng)力：

　　熱壓冷壓完成后，需要取出多層電路板，切割或銑削毛刺，然后平放在烤箱中，烘烤150攝氏度，持續(xù)4小時(shí)，確保板內(nèi)應(yīng)力逐漸釋放，使樹脂完全固化。這個(gè)步驟不可省略。

　　5.在進(jìn)行薄板電鍍時(shí)，需要進(jìn)行拉直處理：

　　需要進(jìn)行板面電鍍和圖形電鍍的6~8mm薄板多層電路板，在自動(dòng)電鍍線上，需要制作特殊的夾輥進(jìn)行鍍電。如果不采取這項(xiàng)措施，在經(jīng)過電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)發(fā)生彎曲，而且難以挽回。如果沒有這樣的措施，經(jīng)過電鍍20或30微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且很難修復(fù)。

　　6.在熱風(fēng)整平過程結(jié)束后，需要對(duì)板子進(jìn)行冷卻處理：

　　印刷板的熱風(fēng)通常受到焊槽(約250攝氏度)的高溫沖擊。取出后，需將其放置在平坦的大理石或鋼板之上，自然冷卻后再送到后處理機(jī)進(jìn)行清洗。這對(duì)于防止板材翹曲非常有益。為了增強(qiáng)鉛錫表面的亮度，一些PCB工廠將板材的熱空氣平整后立即放入冷水中，幾秒鐘后取出進(jìn)行后處理。這種一熱一冷的沖擊很可能會(huì)導(dǎo)致一些類型的板材翹曲、分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來進(jìn)行冷卻。

　　7.如何處理彎曲的木板：

　　在一個(gè)管理有序的PCB工廠中，印制線路板在最終檢驗(yàn)階段會(huì)接受100％的平整度測(cè)試。所有不合格的板子都會(huì)被篩選出來，然后放入烘箱內(nèi)，在150攝氏度的高溫和壓力下，烤3～6小時(shí)，最終在重壓下自然冷卻。接著，先卸掉壓力，取出電路板，在進(jìn)行平整度檢查。深亞電子在修正線路板翹曲方面取得了良好的效果。深亞電子在使用在補(bǔ)救線路板翹曲方面有十分好的效果。如果不實(shí)施上述所涉及的防止扭曲的工藝措施，有些電路板在烘干過程中也無法使用，只能廢棄。