在PCB設計和制造中，“保留焊盤”通常指在特定設計或工藝需求下對焊盤進行特殊處理，以確保其功能、可靠性或后續(xù)操作的便利性。以下是關于PCB保留焊盤的常見場景及注意事項：

1. 焊盤保留的常見場景

• 未安裝元件的焊盤

  • 如果某元件暫時不焊接（如預留升級或調(diào)試），需保留焊盤以便后續(xù)焊接。設計時需確保焊盤未被阻焊層覆蓋（阻焊開窗）。

  • 注意：未焊接的焊盤可能氧化，需選擇表面處理工藝（如沉金、OSP）保護。

• 測試點（Test Points）

  • 保留特定焊盤作為測試點，用于生產(chǎn)測試或調(diào)試。需明確標注并避免被元件或外殼遮擋。

• 拼板（Panelization）中的工藝邊

  • 在拼板邊緣保留定位孔或工具孔焊盤，用于PCB加工時的固定或定位。

• 散熱焊盤（Thermal Pad）

  • 大功率元件（如QFN、LGA封裝）的底部散熱焊盤需保留并合理設計熱焊盤與導熱過孔。

• 返修需求

  • 易損元件周圍預留焊盤或輔助焊盤，便于返修時焊接工具的操作。

2. 設計注意事項

• 阻焊層（Solder Mask）開窗

  • 確保需焊接的焊盤阻焊開窗尺寸合適（通常比焊盤大0.05~0.1mm），避免阻焊漆覆蓋導致無法焊接。

  • 非焊接區(qū)域（如測試點）可選擇性開窗。

• 焊盤與走線連接

  • 高頻或高精度信號線需優(yōu)化焊盤與走線連接方式（如淚滴過渡），減少阻抗突變。

• 焊盤尺寸與間距

  • 根據(jù)元件封裝規(guī)格書（Datasheet）設計焊盤尺寸，避免過小導致焊接不良，或過大引起短路。

• 過孔與焊盤的隔離

  • 避免過孔直接打在焊盤上（BGA除外），防止焊接時焊料流失。

3. 制造工藝中的焊盤保護

• 表面處理選擇

  • 常用工藝：噴錫（HASL）、沉金（ENIG）、OSP（有機保焊膜）等。沉金和OSP更適合長期保留未焊接的焊盤。

• 避免焊盤損傷

  • 與制造商明確PCB分板方式（如V-Cut、銑刀切割），防止分板時損傷邊緣焊盤。

  • 檢查鉆孔精度，避免過孔偏移導致焊盤破損。

• Mark點與定位孔

  • 在需要保留焊盤的區(qū)域附近添加光學定位點（Fiducial Mark），提高貼片精度。

4. 常見問題與解決

• 問題：焊盤氧化導致焊接不良

  • 對策：選擇抗氧化表面處理（如沉金），或?qū)﹂L期未使用的焊盤進行真空包裝。

• 問題：焊盤在回流焊后脫落

  • 對策：檢查焊盤與基材結(jié)合力，優(yōu)化焊接溫度曲線，避免多次高溫沖擊。

• 問題：阻焊層覆蓋焊盤

  • 對策：檢查Gerber文件中阻焊層開窗是否正確，與制造商確認工藝參數(shù)。

5. 總結(jié)

保留焊盤的設計需結(jié)合電氣性能、制造工藝和后續(xù)需求，通過合理規(guī)劃阻焊開窗、焊盤尺寸及表面處理，確保其可靠性和可用性。建議與PCB制造商和貼片廠提前溝通設計細節(jié)，避免量產(chǎn)風險。