SMT貼片加工的品質和生產效率對于PCB電路板而言是非常關鍵的，如果說它們是PCB電路板的根基，那么SMT工藝材料就是PCB電路板的磚石，起著至關重要的作用。因而在進行SMT工藝設計和簡歷生產線的時候，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、黏結劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉換介質等工藝材料。下面就來介紹一下組裝工藝材料的主要作用。

（1）焊料和焊膏

      焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。

（2）焊劑

      焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

（3）黏結劑

      黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中央涂覆黏結劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。

（4）清洗劑

      清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中最有效的清洗方法。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會有所不同。